大家好、
我最近开发了基于 TM4C1294NCPDT 芯片的定制微控制器电路板。 该电路板包含裸机 TM4C1294芯片、该芯片在 ROM 中具有引导加载程序、我提供了 UART 接口来与微控制器通信。
我遵循了 TI 关于在 TM4C12x 微控制器上实现串行引导加载程序编程器的指南： www.ti.com/.../spma074a.pdf
我成功地将 TM4C123G 编程为用作调试器。
但是、当我尝试上传任何程序的二进制文件时、我始终会遇到以下错误：
ERR_DNLD012：目标超时
有人可以帮助我解决此问题吗？
谢谢你。
您好！
您能否将 TM4C1294XL LaunchPad 作为目标器件进行尝试以确保其正常工作？ 这可帮助您隔离问题。 如果 LaunchPad 正常工作、而您的定制板不工作、则您需要首先研究硬件。
您的目标器件是否具有允许您进行调试的 JTAG 端口？ 但愿你是如此。 否则、您将很难调试根本原因。 此外、使用示波器来确定 TM4C123编程器是否正在将命令正确发送到目标器件。 TM4C1294返回了什么？
BTW、如果您有 USB 转 UART 适配器、您的 PC 可以直接通过 UART 对目标器件进行编程。 在 PC 端、您可以使用 LM 闪存编程器或 sflash.exe。
您好、Charles、
感谢您的快速回复。
正如您说过的、我将引导加载程序上传到了 launchpad 上、它运行正常。 但是、由于我的定制板没有 JTAG 接口、我使用示波器来了解问题。 我尝试向微控制器板发送 ping 命令、但没有收到任何响应。 输出如下所示。
我还为您添加了电路板原理图、供您参考。
感谢你的帮助
e2e.ti.com/.../microcontroller_5F00_board_5F00_shcematic.pdf
您好！
在示波器上、您是否显示了编程器(TM4C123)或目标器件(TM4C129)的输出？ 我建议您将 Launchpad 输出与电路板上的定制电路板输出进行比较。 正如我提到 过的、为了实现调试功能、绝不建议设计一个新的电路板、至少在您的原型板上没有 JTAG 端口。
尽管这可能不是问题的根本原因、但我发现 VDD 和 VDDC 上的去耦电容器非常缺乏、如原理图所示。
-在 VDD 上、去耦电容的 μF 值通常为0.1 μ F、并应在微控制器附近伴随一个大容量电容。 微 μF 器的 μF VDD 和 VDDA 大容量电容通常介于2 μ F 和22 μ F 之间
-在 VDDC 上、0.1μF 的 VDDC 电容器解决方案考虑到容差、包含两个或更多容差为10%的陶瓷晶片电容器、总容值为3.3μF μ F 至3.4μF μ F (例如、3.3μF μ F 和2.2μF μ F 电容器各一个、1.0μF μ F 和0.1μF μ F)。
请参阅 TM4C129系统设计指南应用手册。
正如您所说的 LaunchPad 正在工作一样、您需要自行为自己的电路板进行大量调试。
您好！
我的同事提醒我、根据下面的勘误表、您缺少 RBIAS 电阻器。 请相应地添加电阻器、并查看它是否可以解决问题。
