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大家好、
不确定 TI 的器件是否满足客户对接要求?
要求:
Keil C 支持
内核:ARM32位 Cortex
-MX
无需外部晶体
封装高达100
封装 BGA!?
USB 器件 FS/HS
SPI 主器件 x 4
I2C 主设备 x 2
I2C 从机 x 1.
UART x 2
ADC 12位 x 3
内部闪存大小为256KB
内部擦除块大小1KB
RAM 16KB
MCU 速度高达200MHz
最好具有加密硬件 SHA256/512、RSA208/4096、ECDSA P256
SDK LIB
此致、
杨菊
你(们)好
到目前为止、我们可以提供新一代样片、包括80MHz CM0+、128KB 闪存、32KB SRAM、64引脚封装
我们定义了 MSPM0新器件
请在 https://confluence.itg.ti.com/pages/viewpage.action?spaceKey=MSPPREREL&title=MSP+Pre-Release+Resources 上找到我们的 MSPM0发展蓝图
您能否帮助共享坞站应用程序的业务信息?
如果您可以帮助评论客户正在使用或计划使用的竞争对手器件型号、我们可以更好地了解要求并帮助选择器件型号。
谢谢!
您好、Xiaodong、
这些是从原始项目中使用的,您能帮助检查建议更换吗?
AT32F415RBT7/AT32F421F8P7
谢谢你
你(们)好
对于替换用例、请考虑 Tiva-C 器件: https://www.ti.com/microcontrollers-mcus-processors/microcontrollers/arm-based-microcontrollers/products.html#p887=Arm%20Cortex-M4F&p1227=256;256
谢谢!