[参考译文] RM48L952：如何从 ZWT 封装中读取热阻特性

Christian、

[引用 USER="Christian Herget"]我对不对这意味着我们与 JEDEC 推荐的2S2P 测试板不同、因为我们通过仪表组和 GND 平面使用这种测试板来改善热特性？

是的、建模是通过 JEDEC 2S2P 小型电路板完成的、也是通过该电路板+中心添加的直径为300um、厚度为35um 的5x5阵列完成的。  过孔阵列将性能提高了约25%、这也是合理的、因为中心阵列几乎都是 GND、因此这就是我们选择在数据表中发布的配置。

[引用 user="Christian Herget"]我们是否有任何关于如何设计与 ZWT 封装/Hercules 器件的热性能相关的 PCB 的建议？ [/报价]

赫丘利斯没有什么特别之处。

[引用 USER="Christian Herget"]是否可以使用 RM48L952ZWT 的所有 NC 引脚来提高其热性能、例如将其连接到 GND 平面？ [/报价]

请注意在端子功能表中指定为"应断开连接"的任何引脚。  但是、例如 SPNS162C 表4-42中列出的 NC 引脚表示它们可以连接到 GND：

"无连接。 这些焊球未连接到任何内部逻辑、可连接到 PCB 接地、而不会影响器件的功能。"

另一方面、这种选择会影响到到 TMS570LC4357的迁移、而 TMS570LC4357会将这些焊球用于其他功能。

因此、如果有可能在同一 PCB 中使用 TMS570LC4357、则需要权衡它对热性能的任何好处。

遗憾的是、我们无法为所有这些场景建模提供支持、因此、客户需要使用/不使用这些焊球进行实验、以便了解它会产生的差异。

-Anthony