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器件型号：TM4C1290NCPDT 大家好、我们刚刚使用 TM4C1290NZAD (球栅封装)完成了我们产品的设计和布局、只有3个电路板、它们宣称由于布线宽度和空间违例、它们可以使用3mil 迹线和空间、因此不会对作业产生任何影响。 现在、我们将使用 TM4C1290NCPDT 封装重新进行布局、使用5mil 迹线和5mil 间距。 我们过孔的孔 直径为5密耳、孔 环为5密耳、总直径为15密耳。 在 第一次 尝试使用 BGA 器件时、我们还遵循了 T.I.关于使用细间距 BGA 器件进行 PCB 布局的指南。
我想知道您使用了谁(如果 内部人员以外的其他人员？) 或者可以推荐一个电路板房子、它可以激光钻过孔并处理5mil 迹线和空间、而不需要大量的 BOSCH
谢谢
Dan Ross - AST INC.
248-328-5000分机235
