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器件型号：TM4C1294KCPDT 在哪里可以 找到 TM4C129x MCU 回流焊曲线信息？
在哪里可以 找到 TM4C129x MCU 回流焊曲线信息？
[引用 USER="CB1_MOBIST"]它旨在减少和/或消除"热冲击"-同时实现最佳的"板吞吐量"。 [/报价]
据说、静态对流(IR)曲线的预热斜坡会产生 与成本高昂的输送机系统相同的烘烤周期。
[引述 USER="CB1_MOBIT"]有(部分)-怀疑我检测到您的"无输送机"(即可能是烤面包机)[/引述]
实际上是一 个定制1.2W' x 2.5h' x 1'd x 2"厚壁粘土烤箱、带有两 个2kW 220VAC 热线圈、由2 个 SSR 控制 、由可编程斜坡浸泡控制器驱动。 在 金属部件硬化的12小时斜坡浸泡循环中，有一个坏男孩高达750F/2hr，后来用于高温丙烯酸环氧树脂固化。 一旦处理室加热第一个周期 、任何水分都会通过 沿 顶部边缘的3英寸长对流通风口溢出、并 通过散热条的底部边缘通风口侧将外部空气吸入。 可以移除 位于条带上的陶瓷砖以实现 MCU 斜坡浸泡曲线、但这些2kW 散热条可以 在受控步骤中快速升高室温。
[引用 user="CB1_MOBIST"]请注意，在回流焊的同时，您应该使用质量模板。
PCB 商店将进行第一次裸铜回流， 并相信他们拥有/使用 OSP 类涂层 (ENTEK
PLUS CU-106A)。 这种涂层是一种替代的苯并唑、可通过多种焊接操作来保持铜的可焊性。 这可能是一个很好的优势、因为 PCB 两侧的 Dang 器件在一段时间/几个月内都分阶段组装...
许多人只需 通过针式施源器( 焊膏 成本高昂)涂抹第二次回流焊膏 、 并使丝印板 看起来是一项困难的任务。 好的是 、阻焊层 MCU 引脚的尺寸为0.05mm、移除了焊盘的周长。 如果提供了预制可重复使用的 LQFP 128引脚模板、则可能会加快 尝试 在放大灯下应用具有针的偶数行的过程。
