[参考译文] TM4C123GH6ZRB：数据表#39；s I2C 配置说明

不确定我的出席是否有资格获得头衔、"支持者"-但我发现您的帖子很有趣-如果您接受我基于广受欢迎的 "TM4C123GH6PMI"( MCU 驻留在"4C123 LPAD 上)得出的调查结果、您的困惑可能会减轻。   (有一个希望...)

大多数供应商实施的 Cortex M4在引脚类型和配置方面提供了极大的灵活性。   您(也)注意到的问题："OD"表明"OD"可能是默认值-但在适应更新的、速度更高的 I2C 模式时- I2CxSCL 引脚可能会被置于一个激活(即推挽)模式。   事实上、供应商的 API 就揭示了这一点！    代码-相当好-解决了您的困惑：

无效
GPIOPinTypeI2CSCL (uint32_t ui32端口、uint8_t ui8引脚)
｛
//
//检查参数。
//
assert (_GPIOBaseValid (ui32Port))；

//
//使引脚被外设控制。
//
GPIODirModeSet (ui32端口、ui8引脚、GPIO_DIR_MODE_HW)；

//
//将焊盘设置为推挽操作。
//
GPIOPadConfigSet (ui32Port、ui8引脚、GPIO_Strength _2mA、GPIO_PIN_TYPE_STD)；
｝

因此-当发出"I2CSCL"引脚的 API 代码时、会强制该引脚进入"推挽"状态。

然而，这个阴谋却变得更浓了！   MCU 手册(第16.3节) 指出： "由于内部电路支持 高速运行、SCL 引脚不得配置为开漏信号、尽管 内部电路会使其表现为开漏信号。   SDA 和 SCL 信号都必须 使用上拉电阻器连接到正电源电压。"

我的公司发现、最好始终仅在两个引脚上部署"外部上拉电阻器"(4K7-10K)！   (内部 MCU 上拉电阻值太高-引入信号反射和圆角边沿。)

我认为，你们的问题已经得到了处理，而且已经为每一项主张提供了理由。   (这可能是另一种情况、" MCU 手册中未提及 API "会导致/引发混淆。)    (希望现在已解决...)