[参考译文] TM4C1290NCZAD：GPIO VOH 特性

请允许我-谦逊的外部人员(但拥有 TM4C 多年的经验)-请注意、我们测量的 VOH 始终超过2V4、前提是：

• 出现的负载不超过引脚指定的"驱动电流最大值"
• MCU "同一侧"的引脚不是太多、而是配置为输出-并驱动"重负载"
• MCU 的 VDD 为3V3的5%(越高越好)
• 事实证明、3V3电源足以支持 MCU 的总输出需求-在重负载时不会出现"浸渍"

许多/大多数 MCU 可能会"漏掉"一个或多个 MCU"侧的潜在"过载"所要求的"注意事项。   这在 MCU 手册中进行了说明-并且是由 MCU 中基于侧面的合理"标准"配电网络所产生的。

如果 "以上所有内容"都证明是正确的、则"预期"您会(很容易)超出2V4输出要求。   (和/或愿望)

期望或保证？ 存在差异。

在较低电流下、您可以预期它会更高、但不能保证。 谨慎的设计建议使用缓冲器。

我只放弃在非常大数量的设计中使用缓冲器、否则提供担保的努力将超过成本节省。 缓冲器很便宜。

Robert

您好 Chris、

我同意 Robert 关于这个主题的看法。 如果外设需要2.5V 的最小电压、我不认为设计应该"期望"VOH 提供2.5V 电压、因为这不能"保证"、因此缓冲器是最佳方法。 尽管试图节省这笔费用最终将是一个风险问题，但我想说。 如果您认为您可以防止电流消耗过高、并且器件不会有任何其他"重负载"、请重新引用 CB1 (应仔细听取有关 TM4C 配电的评论)、 这将会干扰、并且可能整体占用过多电流、那么它很可能起作用。 但是、"好吧"、"足够"满足应用需求吗？

TL；DR：良好的设计决策将允许"预期"操作、但我们无法"保证"它超过2.5V 阈值。

 为了将"预期"推广到"(非常)接近保证"公司/我启动了这一快速/肮脏的试验。     这是使用5个全新的'123 LPad-在修改所有电路板以提供"3V5"而不是"3V3"之后完成的-(来自最近校准的实验室电源。)

我们在此注意到我们的调查结果：   

• "3V5"在"法定限值"(通常为 MCU 3V3的10%)"中心电压"中。   该+10%是 MCU 的最大 值3.63V。
• 我们监控了4个输出(分别为)的电压输出(VOH)、这些输出来自"最弱侧"(左侧)、其规格允许高达30mA 的总电流
• 我们保证每个输出都有一个"测量的"7.5mA 电流、从而相当于 MCU "最弱"端的"最大需求"
• 在所有情况下、"VOH"在所述的7.5mA 负载下都远远超过了2V5、并且能够维持2V5 (或更高)的电压电平-长达10分钟 (测试的长度)
• 结果高度一致-在我们的所有5个测试板上 ('123 LPad -如注释所述进行了修改)

然后、我们将实验室电源从"3V5"减少到"3V3"-并重复该测试。

• 我们的所有电路板(续)达到或超过2V5目标
• 与  之前的测试(传导@ VDD = 3V5)相比、所有输出"下降"至"0V10至0V12"(0.10V 至0.12V)。   所有负载条件保持不变。

实际上、我们的测试样本在统计上很小、但确实展示了缓冲 IC 强加的"成本/尺寸加法器"的(可能的)替代方案。

请注意、我们"抵御了所有诱惑"将 VDD 降低到3V3以下-并重复我们的测试。   令人惊讶的是、当我们的 VOH 升至3V3以上时、它似乎跟踪了 VDD 的增加(w/in ~70%)...

出于完整性考虑-由于我们的技术公司采用"多个"供应商的 ARM MCU、我们在另一家 Cortex M4上重复了此测试。    结果"非常"相同。

是否可以提供任何"保证"-大量器件-以及(两者)温度和工艺变化-必须"输入方程式"。    也就是说、当 现有的设计 "只是或几乎没有干扰"时、这种努力(几乎受到启发)可能会"拯救一天"。    然后... “谁会打电话？”