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[参考译文] TMS570LC4357:PLL 启动勘误表 SSWF021#45

Guru**** 2466550 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/665708/tms570lc4357-pll-startup-errata-sswf021-45

器件型号:TMS570LC4357

您好!

技术手册  SPNA233A 中建议的权变措施建议 在特定频率下执行最多5次 PLL 锁定重试、以延长锁定时间、但是 、您是否可以 对 以下几点进行校准:  
 

  1.   在最终用户预期的 PLL 频率下执行锁定程序是否 只会影响实际的锁定序列时间,或者 是否会危及锁定成功率?
  2.  在完成系统热复位后执行每个锁定程序是否会尝试,而不是在单 次上电 复位后连续执行这些程序,这会危及锁定成功率?
  3. 您能不能澄清在尝试五次 PLL 仍然未成功锁定的情况下,建议执行什么程序,您会重新注释以 执行额外重试还是在尝试再次锁定之前执行电源重置吗?  
  4. 是否存在会影响发生率的特定环境条件?
  5.  您是否有实际数字来量化"罕见"的发生率?  

谢谢、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Frank、

    感谢您就这个主题提出非常恰当和明确的问题。 为了更好地为您提供支持、我通知了应用手册和勘误文档中的建议、因为它们更适合为您提供答案。

    我将继续监控此主题、因此如果我可以做任何其他事情来帮助我、请告诉我。
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    [引用 user="Franck WARTEL"]在  最终用户预期的 PLL 频率下执行锁定过程 只会影响实际的锁定序列时间,还是 会危及锁定成功率?

    是的、所选的设置提供了高频率反馈时钟、可优化 VCO 的启动。 其他设置的成功程度稍低。

    [引用 user="Franck WARTEL"]在 完成系统热复位后执行每个锁定过程尝试,而不是在单 次上电 复位后连续执行,将危及锁定成功率?[/引用]

    一旦 VCO 在上电后成功启动、就不再需要运行变通方法代码。 请注意、传递到变通方法例程的重试次数实际上是超时的最大值。 一旦 VCO 启动且 PLL 正确锁定、例程就会退出。 尝试次数少于5次会降低解决方法的有效性。 增加重试次数会提高效率、但速度会大幅降低。

    [引用 user="Franck WARTEL">您能否说明在尝试五次后 PLL 仍未成功锁定的情况下,建议执行的步骤是什么?您是否要重新注释以 执行其他重试或在尝试再次锁定之前执行电源重置?  [/报价]

    这实际上取决于应用的需求。 某些客户将重试次数设置为零、导致最大重试次数为无限。 其他参数会导致系统复位、这通常相当于相同的效果、无限重试。 其他器件则会继续以晶体频率运行、但功能有限、并让 MCU 提供一些故障模式指示。 最好切断电源并重新施加电源。 简单地将 nPORRST 置为有效而不会切断电源、这并不比仅仅一次软件复位更有效。

    [引用 user="Franck WARTEL"]是否存在会影响发生率的特定环境条件?

    可能出现此故障模式的每个器件都将在较小的温度/电压窗口中显示。 遗憾的是、发生故障的温度和电压对于每个器件都是唯一的。 通常、更多器件在低温条件下发生故障、但某些器件在中高温和高温条件下发生故障。

    [引用 user="Franck WARTEL"]您是否有实际数字来量化"罕见"事件发生率?

    我们使用5、000个上电周期进行的测试、平均分布在-40°C 至125°C 的环境温度范围内、并使用5次重试的权重测试可预测故障率约为30 DPPM (每百万缺陷器件数)。

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    Bob、您好!

    感谢您提供这些清晰的答案。

    我只剩下一个关于故障模式独立性的问题。
    您说,每个器件都有可能在不同的温度或电压下出现这种故障模式,即使是来自同一晶圆的裸片也是如此吗?
    换言之、在冗余架构中、终端用户是否必须特别注意实际的晶圆源或裸片位置、才能维持没有常见故障模式、或者故障模式是否独立于器件的来源?

    感谢您的支持、

    此致、

    弗朗克
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    您好 Franck、
    一个微小的修正、并非所有器件都有可能出现这种故障模式、实际上几乎没有发生这种情况的器件。 我的声明是"每个可能出现此故障模式的器件都会在一个小的温度/电压窗口中显示该故障模式。"

    我们广泛研究了与晶圆上的批次、晶圆、裸片位置和工艺之间的相关性。 这些参数都与此故障模式的可能性无关。
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    感谢您的最后一个回答。

    我现在有足够的材料来完成此勘误分析。

    此致、

    弗朗克