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器件型号：TM4C1294NCPDT 工具/软件：Code Composer Studio
TM4C1294上有一个内部温度传感器。 它是否测量的结温高达？ 如果不是、它们之间有何差异？ 该传感器到环境的热阻是多少？
工具/软件：Code Composer Studio
TM4C1294上有一个内部温度传感器。 它是否测量的结温高达？ 如果不是、它们之间有何差异？ 该传感器到环境的热阻是多少？
另请注意、"结至环境规格"等"任何"取决于(额外的外部注意事项)-因此、"通用规格或测量"(不太可能)。
例如-以下是该供应商较新的功率 FET 的摘录。 (此类" RφJA "极为重要/重要的装置) (重点介绍我的)
请注意、"支持 PCB 的尺寸、铜厚度/重量等"会对此类规格造成(严重)影响...
(请注意，“φ”是可获得的最接近的符号@我目前的位置)
在 TM4C1294数据表中、表30-5提供了一些热规格：
那么、当您说温度传感器测量裸片温度时、您是指 Tj (结温)吗？ 如果不是 Tj、Tj 和该温度传感器之间的差值是多少？
该传感器到环境的电阻是多少？
我在数据表中看不到任何信息。 这就是我提出的原因。
谢谢
Jeff
现在、这个供应商提供了一个图形、该图形很好地揭示了周围 PCB 尺寸/几何形状对"结至环境"关系的影响。 再次显示的器件是一个功率 FET ...
请注意、"降低值、"°C/W"对于半导体更好... (与"最小 PCB 焊盘"相比、较大的 PCB 导电"焊盘"(左图)更能从器件中吸收热量。 (右侧)
(现在)"外部因素占主导地位"这一点应该"不明确"、该海报对严格 MCU 规范的追求是"超出他的最大兴趣"。
