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[参考译文] CCS/TM4C1294NCPDT：有关内部温度传感器的问题

admin
Guru**** 2455560 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/641248/ccs-tm4c1294ncpdt-question-about-internal-temperature-sensor

器件型号：TM4C1294NCPDT

工具/软件：Code Composer Studio

TM4C1294上有一个内部温度传感器。 它是否测量的结温高达？ 如果不是、它们之间有何差异？ 该传感器到环境的热阻是多少？

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    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Jeff、

    内部温度传感器正在测量内部芯片温度。 不是你所说的"它们之间有什么区别？"...？ 我没有看到内部温度传感器与之进行比较以提供任何差异吗？

    我没有看到热阻的任何规格、这是您需要了解的要求还是只是一个好奇心？
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    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    另请注意、"结至环境规格"等"任何"取决于(额外的外部注意事项)-因此、"通用规格或测量"(不太可能)。

    例如-以下是该供应商较新的功率 FET 的摘录。   (此类" RφJA "极为重要/重要的装置)  (重点介绍我的)

    请注意、"支持 PCB 的尺寸、铜厚度/重量等"会对此类规格造成(严重)影响...

    (请注意，“φ”是可获得的最接近的符号@我目前的位置)

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    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    在 TM4C1294数据表中、表30-5提供了一些热规格：

    那么、当您说温度传感器测量裸片温度时、您是指 Tj (结温)吗？ 如果不是 Tj、Tj 和该温度传感器之间的差值是多少？

    该传感器到环境的电阻是多少？

    我在数据表中看不到任何信息。 这就是我提出的原因。

    谢谢

    Jeff

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    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Jeff、

    温度传感器不测量结温、它测量整个芯片的温度。 如 CB1所述、结温过于依赖于外部因素。

    请注意、读数的规格也会随+/- 5摄氏度的变化而变化。 当然、环境会影响它、因为它是被测芯片的温度、而不是特定的结温、所以环境会影响整个封装的温度、从而影响读数。

    您可能会发现此 E2E 回复及其相关详细信息： e2e.ti.com/.../1528404
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    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    现在、这个供应商提供了一个图形、该图形很好地揭示了周围 PCB 尺寸/几何形状对"结至环境"关系的影响。    再次显示的器件是一个功率 FET ...

    请注意、"降低值、"°C/W"对于半导体更好...   (与"最小 PCB 焊盘"相比、较大的 PCB 导电"焊盘"(左图)更能从器件中吸收热量。  (右侧)

    (现在)"外部因素占主导地位"这一点应该"不明确"、该海报对严格 MCU 规范的追求是"超出他的最大兴趣"。