[参考译文] TM4C1294KCPDT：严重问题 USB0有时可能是 POR MCU 插入电缆最终会损坏 MCU

BTW：不太喜欢 Arrow 如何在12"X 6"超大黑色塑料载体中交付两个测试 MCU、放置在防静电袋中、放置在12"x 8"箔片中、例如防潮袋、包装在盒子中的防静电气泡膜中。 任何了解原子的人都知道塑料聚合物具有固有的电子电荷、而以这种方式封装 MCU 可能会使其在硬塑料40 MCU 载体中受到表面电荷分布不均匀的影响 、这可能会导致某种意外的额外现象。

这就是 MCU 的发运故事、 并坚持这样做。 最好将两个夹在2英寸 x 2英寸黑色/粉红色抗静电细泡沫之间的 MCU 放入小型防静电袋中、放置在一个小得多的防潮袋中、最后放入一个小盒子中。 此外、还应使用防静电接地镊子来拾取芯片(而不是手指)并放在防静电泡沫上。 奇怪的是、MCU 芯片不在防静电塑料胶带内、而是真正的载体、这是运送两个 MCU 更安全的另一种方式。

TPD4S012的 VBUS 引脚工作电压 (20/24V BDV)是否看起来有点高以保护 GPIO PB1 5V 耐压 VBUS 模拟输入？

我们 将在 PB1上测试 OnSemi TVS +/-30kV ESD 齐纳二极管和100欧姆 R 系列、以保护 MCU 电源轨和 USB0 外设免受 VBUS 引脚 PB1上的集线器端口浪涌的影响。

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/908/ESD-Surge-30kv-5v-USB-VBUS-OnSemi-NSPM0051_2D00_D_2D00_1139451.pdf

BP101-

我不认为 TPD4S012会导致您的 MCU 出现故障。 TPD4S012为 ESD 电流提供了一个分流路径、因此、如果器件发生故障、则会导致 TPD4S012短路并发生故障、而不是导致进入 MCU 的高电流路径。 您能否验证故障发生的位置？ 正确的做法是、如果 TPD4S012接线错误、可能会发热。  

我还对封装尺寸小而难以看清表示歉意、我们的器件尺寸小对许多客户来说是一个非常宝贵的优势。

谢谢、

阿尔茨

尊敬的 Bob：
感谢文章链接、让您阅读得更好。

>>碳纤维或碳粉末结合到成型化合物中，以使 ESD 托盘(导电或耗散)安全。

然而、在我看来、如果在如此大的塑料载体中运输两个 MCU、则不会提供 ESD 保护。 也许是第一个 MCU 在将任何固件写入闪存之前就有一个 LED 指示灯变暗、另一个完全通电的原因。 然而、DMM 欧姆检查表明、GPIO 引脚 PA2和 PA3之间或两侧的其他引脚之间没有高电阻短路。

尊敬的 Bob：

EK-TM4C1294XL USB0 OTG 端口 VBUS 引脚 PB1未受到 TPD4S012 VBUS 引脚齐纳二极管的适当保护。 我们的四个 LaunchPad VBUS 引脚已严重降级、其中一些甚至会严重超出 MCU 从极低欧姆电阻 PB1接地的温度。

OTG 端口设计省略了 VBUS PB1和 Tiva TM4C129x 设计指南中的一个串联电阻器、其中仅提及需要 VBUS 引脚协议信令的 OTG 设计的 ESD 安全集线器。 TI 社区是否有必要在 OTG 端口上添加额定电压合适的器件、以保护可耐受5伏电压的 VBUS 引脚 PB1？

似乎 TI 应该复查 OTG 端口设计或使 TPD 齐纳二极管更加稳健、以便它实际上保护 MCU 引脚 PB1。 其他行业 TVS 器件的额定值可正确保护 VBUS 直流线路免受过压影响、而不仅仅是 ESD 事件。 一些导入美国的 USB 集线器不具有 ESD 安全保护功能、也不能通过 TPS2052B 或类似器件对 VBUS 进行过流监控。 某些计算机也不会监测 VBUS 是否存在过流情况、并提供从主板延伸出来的多个 USB 端口 VBUS 电源。 许多计算机的 USB 端口只需将一个48-100欧姆的电阻器与 VBUS +5Vdc 串联。 MCU 引脚 PB1充其量也是高易失性、即使对 TPD4S012的保护极少。

在我看来、让终端用户承担提供 VBUS +5Vdc 过流或过压保护的责任对于美国工程来说并不合适！

您好、Cameron、

与新的 TPD 相比、从 PCB 移除 TDP 并通过 DMM 进行测试时我找不到任何问题、但 ID 引脚在电路的两个方向上读取了二极管压降。  由于 VBUS 引脚 在电路中没有二极管压降、因此可能无法与 PCB 焊盘保持连续性。

1. 这种情况是否会导致 DP/DM 引脚1和2出现意外问题、 从而使 ID 引脚无法进入 MCU？  唯一的另一个区别     是引脚2走线跨接顶部表面连接到引脚5/NC 焊盘、避免在 ESD 走线路径的一侧添加过孔进入 TPD 引脚2。  

2.您能说明   TPD 器件的最高回流温度是多少以及 该器件承受任何峰值的时间吗？  

无铅 HAL 的典型回流焊曲线对于 TPD4S012是否正常？  在热空气环境下安装新的 TPD  ，总时间大约为4分钟以上；预热170*C，持续2分钟，然后在80秒内斜升至258*C， 最后 40秒，258*C HAL 未将 TPD 回流到 2oz CU 焊盘上、   在预热之前未使用干净的液体 rosin。  以前的 TDP 在设备的热空气上方使用了270-280*C，看起来是回流的， 之后不容易用力移动。   TPD 侧面的 HAL 看起来好像 发生了回流一样、在 8倍分频放大率下查看。