[参考译文] TM4C1294KCPDT：Tivaware USB0大容量器件驱动程序无法将器件描述符数据包发送到 Windows

除了供应商 Ralph 的 sage 建议-"正确探测 USB_0的 MCU 引脚"是否会证明没有用处-以确保 MCU 的 USB 输出确实发生-并且 PC 的 USB 输出达到相应的 MCU 引脚？   我们注意到您的说法"指出 LaunchPad OTG 端口的典型"、但这种说法不够明确、需要澄清。    一如既往-什么是"典型"？

因为您是一个"全新的电路板"-不是所有问题都可疑吗？    我的偏好是："通过对 MCU USB 引脚的范围监控开始检查-然后将(如果信号确实出现@ MCU)传输到电路板的 USB 连接器。

线路上任何位置的"LOS"(信号丢失)-将产生 您注意到的"死通信"问题...

最常-我的团队认为执行 "硬件的基本练习"更高效-在(任何)深入研究软件之前...   当然、您必须正确地" 设置和配置"。 外设-在任何硬件的"测试/验证"之前...

正如您昨天在这里发布的问题(链接如下)-我的团队成功诊断并解决了-新董事会带来的兴奋和需求-可能(再次造成) 一个错误的参数-或者不正确的"外设设置/配置"-和那些关键代码位没有被显示为"熟练"审核、这里...

e2e.ti.com/.../669222

您好、Ralph、

TI USB VID 未在 USB0描述符数据包中发送、这就提出了一个问题、即 USER0/1寄存器是否需要像 MAC 一样使用 VID 进行编程。 可能该 VID 正在出厂时加载的 LaunchPad 固件中闪存？
两台 Windows 计算机将 USB 连接确认为未知设备并分配通用 VID、并且从未安装复合驱动程序。 TXFIFO 停止计数 、但设置了正确的中断。

如果您 认为 MCU 存在 USB 端口问题、可能 会从 EK-TM4C1294XL 中删除 TM4C1294NCPDT 并安装 TM4C1294KCPDT 、以见证结果。 我所知道的是 、将 USB 电缆插入 集线器会导致 两次 MCU POR 、稍后会出现过热、这是没有好的原因的。 即使在4通道 ESD 保护器 TPD4S012的焊盘中、也不会越过输出到 USB 端口的 MCU 引脚并且没有高电阻短路。 是否有人在 LaunchPad 中测试过 TM4C1294KCPDT MCU？

TM4C1294KCPDT MCU 处于延期交货状态？

感受您的痛苦-很抱歉了解您的问题。    和... "当我们需要 Peter Sellers (Inspector Clouseau)时、在哪里？"

您认为、"对您选择的 MCU 提出问题"和"因为它看起来不再可用"-是否证明最好安装容量更大的器件？    (假设外引脚和关键电源/信号引脚兼容。)

如果您的问题继续存在- Venom 的目标@"two failed MCU"-可能是不公平的。    此处提出的建议似乎是、"最短的途径"明确识别出您的"KCPDT"是问题的原因。"

您好 BP101、

关于器件的可用性、器件不会因为问题或任何停产计划而变得不可用-对于任何 TM4C 器件、包括 KCPDT 版本、都没有此类计划。 您看到的问题很可能是我们目前无法从网上商店发货。 会不时发生、尤其是对于具有大量需求的器件。 DigiKey 或 Mouser 是否可以立即获得样片库存？

关于这种特定的 MCU 存在 USB 问题、我不确定您在我们论坛上的体验是从哪里获得这种想法的。 您甚至已经回答过 有关 TM4C1294KCPDT USB 功能的问题。 许多其他用户也使用了 USB、但该器件没有问题。 我非常愿意尝试并帮助提供调试建议、 但我想请您考虑、问题可能出在您的定制 PCB 中、而不是您发现了许多其他人多年来都未发现的 MCU 缺陷、他们成功地将其用于 USB 功能。

然后、对于 VID、它不会预先存储/提交到闪存中、就像以太网 MAC 地址那样。 VID 由 我们的参考文献中 usb-ids.h 文件中的 USB_VID_TI_1CBE 定义。 然后、该值在我们的每个 USB 示例中用作 USB_structs.c 文件(也称为 USB_bulk_structs.c、USB_serial_structs 等、基于示例)的一部分、以创建用于器件初始化的结构。

[引用 user ="BP101"]是否有人在  LaunchPad 中测试过 TM4C1294KCPDT MCU？[/quot]

你吗？ 交换的器件在 LaunchPad 上是否存在问题？ 我们有太多的器件、即使在这种情况下闪存大小不同、也无法在我们的 LaunchPad 上全部进行测试。

整理了缺货的记忆...

[引用 user="Ralph Jacobi">我非常愿意尝试并帮助提供调试建议、 但我想请您考虑、问题可能出在您的定制 PCB 中、而不是您发现了许多其他人多年来都未发现的 MCU 缺陷、他们成功地将其用于 USB 功能[/引述]

实际上、EK-TM4C1294XL 中也出现了我昨天的调查中发现的相同问题。  然而，EK 的 OTG 端口 并未完全降级， VBUS 引脚(PB1) 在几个仍正常工作的引脚上部分地短接至地，但在 某些引脚上，MCU 温度(可能)会迅速上升60*C 或更高。 将 OTG 端口插入8端口 USB 集线器(由主机计算机 USB 端口 VBUS 通过  集线器供电)后、一些 LaunchPad 受到影响。  在   过去3年里、个人目睹了几次 POR 事件、在几个 EK 开始对 MCU 进行过热之前没有想到会出现问题、因为没有明显的原因、意识到 PB1正在降级。 良好 (PB1)测量 的接地阻抗超过100k 欧姆(未供电)、裕度 USB0 VBUS (PB1)测量的电阻为39-69欧姆。 插入同一 USB 集线器的其他设备似乎从未出现 POR 问题、而一些设备是自供电的、这会为我书中的壁式电源注入干扰、因为主机不会向 OTG 设备提供+5 VBUS。 在 TM4C1294数据表和 设计指南中、该术语(自供电/总线供电)器    件似乎有点混淆、有时主机信息器(目标)托管 OTG 端口、因此未完全通过认证。

如果 OTG 大容量设备 连接到用于批量传输到 Windows 大容量设备 客户端的主机计算机、则该设备被视为自供电设备还是总线供电？ 在 这种情况      下、USB 库似乎认为(自供电)器件是合适的、因为调试指示 VBUS 电源位切换为高电平、直到 USB 电缆插入8端口集线器、至少直到它因电压/电流浪涌而失效。  

将 USB 电缆插入 OTG 端口后发生的 情况有时 可能会对 LaunchPad 进行 POR、后者通过主机计算机 ICDI (JP1)供电。  定制 PCB 使用5V 开关驱动3V3 LDO 为 USB0外设供电 、因此 在    发生意外 POR 后(几次)、3V3 LDO 会变得很热、从而从 PB1中汲取过多电流。 EK-TM4C1294XL USB0 OTG 端口 ESD 保护器件 TPD4S012似乎未钳制 低于5V5的 VBUS 浪涌电压。       几次 OTG 具有意外的 POR、 EK 或定制 PCB 后、似乎出现异常使 PB1短路。 这会损坏 USB0 外设 、FIFO 停止向 器件传输数据。  我们似乎有一个工程缺陷、也许具有 PB1的肖特基二极管系列可以解决这个问题、或者更低电压的 VBUS 钳位更适合纠正？

4.3.3 USB OTG：
支持 USB OTG 模式的 TM4C129x 器件包括 USB 器件模式的信号、以及的信号
USB 主机模式和一个位于引脚 PB0上的附加信号 USB0ID。 该 USB ID 信号是第5个第4个引脚
USB micro-AB 连接器上找到。 如果 micro-A 电缆端插入此连接器、则 ID 引脚打开
电缆接地、导致 TM4C129x 器件作为 USB 主机运行。 微型 B 电缆端
插入 USB 连接器、ID 引脚保持悬空。 在本例中为 TM4C129x 器件的内部
USB0ID 信号上拉导致控制器在器件模式下运行。

为了限制 ESD 事件造成的损坏、应在 ID 引脚之间串联一个100Ω Ω 电阻器
USB 连接器和微控制器上的 USB0ID (PB0)。

为了支持使用 SRP 和 HNP 协议的完整 USB OTG 协商、USB 连接器上的 VBUS
必须直接连接到微控制器的 USB0VBUS (PB1)、两者之间没有串联电阻。
在这种情况下、USB0VBUS 应连接到 ESD 抑制器、例如 TVS 二极管或 ESD
抗阻 VBUS 开关。

[报价 USER="CB1_MOBIT"]您可以看到、"询问您选择的 MCU"和"因为它看起来不再可用"-是否证明最好安装容量更大的设备？[/QUERP]

以上是否仍然是"最快、最直接的方法"、用于发现您的"所选 MCU"  (确实)是否存在此类缺陷？

您已要求供应商实施此操作-但由于以下原因而失败：

• 您已报告您的 MCU (无论出于何种原因)似乎不可用。   那么、供应商如何执行此类(交换 MCU)测试？
• 您的定制板是全新的-仅此而已使其 "高度可疑"。
• 如果在切换到 LPAD /评估板的 MCU 时问题仍然存在-则您的"所选 MCU"很可能会" 逃避责任！"

希望 LPAD 的 MCU 能够直接替换为 " 外形/安装/功能/外引脚"-您的"所选"！

您好、Ralph、

[报价用户="Ralph Jacobi"]我尝试在 EK-TM4C1294XL 上重新创建此问题 ，但没有成功

 这是 EK-TM4C1294XL 上的缓慢降级过程、因此插头拔出方法充其量是徒劳的。 在悬挂 的几块板上测试 OTG 端口 VBUS 引脚电阻 是一种很好的方法、可以知道是否有东西攻击可耐受5V 电压的 PB1器件。 测量 100k 以下的电阻 PB1是该引脚已降级的一个标志、但这里有 一个测量值为39欧姆、工作正常 MCU 温度为49*C @70.8*F。 一 个 MCU USB0 PB1在 PCB 上测得69欧姆 (锁定帧计数器) 3V3 LDO 的手指尖过热、但新 MCU 在 USB 端口 POR 之前正常工作。  

[引用 user="Ralph Jacobi"]为目标 USB 连接重新插入电缆[/quot]。 同意在目标上插入 OTG 的超小型 USB 似乎不会导致 此问题、或者它不会驱动 POR。  

[引用 USER="Ralph Jacobi">您是否曾在没有8端口集线器的情况下遇到过这种情况？ [/报价]

是的、更大的 USB 插入 集线器端口的频率 更高、而计算机 USB 端口 虽然很少见、 但在我获得集线器之前、OTG 上发生了 POR 事件。 重点是对 (PB1)的损坏程度、 因为 MCU 没有理由进行 POR。 在  本论坛中、似乎还记得其他人   过去提到过 POR 问题。 这是一个相当新的集线器、 未安装 TPS4051/52 VBUS 开关时、目标的 VBUS 引脚上没有旁路。   当       USB0处于 OTG 主机模式时、有用于 VBUS 电源的焊盘、由铁氧体磁珠提供、从而产生 TPS4051BD 的旁路电容 、现在为 DNP。     在 TMC4129x 设计人员指南 文本中没有讨论 VBUS 的旁路电容器、但 在 TPS 电源 VBUS 开关之前、请务必查看刚好位于 OTG 引脚1旁边的焊盘、以获得接地的大电容器。  USB 8端口集线器设计 的每个端口的 VBUS 引脚1应具有22uF 或更高的电容、以帮助在  插入期间吸收电流尖峰。 不确定该连接中的原因或发生了什么、但它不应加载 PB1。

如果您研究的 ESD 器 件应保护 VBUS 引脚 PB1免受 ESD 的影响、则 VBUS 上的过压可能无法实现。 我在另一个 TI 论坛上为 TPD4S012打开了一篇文章   、该论坛具有非常高的13.5V-15V 钳位电压、其他 VBUS TVS 二极管则钳位在更低的7.5V 电压下。  这 可能是 PB1上的引脚电流过大的另一种可能性、但 导致在两个 MCU 上出现两次过流的原因。  

[引用 user="BP101"]更多零清洁通量加上 10秒的热空气245*C

有报告称、" 热空气"器件会产生 ESD！    最好检查您的器件规格、"请注意、ESD 保护措施已"到位"。   我也会给制作者打电话-如果"3 prong Plug (3尖塞)"已经"转换为2针-好了！

我还会…… (笑声) 将 MCU 更改为 LPAD/Eval 板使用的 MCU -无论您过去成功使用过哪种 MCU！

[报价用户="Ralph Jacobi">如果新 LaunchPad 直接插入到您的 PC 中而没有集线器该怎么办？ 对于同样存在问题的定制板、您是否曾将新的定制板(未插入可能损坏的集线器)直接插入到您的 PC 中？ 在这种情况下有任何问题吗？
[/报价]

更换第一个 MCU 后的自定义 PCB 首先插入计算机 USB 端口、此时 弹出消息 指出 系统中插入了未知器件。 已通过 XDS100v2进行 CCS 调试、USB0帧计数器卡在某个奇数上、FIFO0计数未移动、而所有其他计数器都在计数。

 第二天晚些时候、从计算机上拔下电源线、并且使用 了两个不同的 USB 集线器端口、在每次端口 移动之间重置 MCU、以获取 要触发的 TX 数据包描述符。 在  第一次检查 所有连接到 MCU 的微型 USB 插头引脚后的第二天实际上导致了 POR。   

如果仔细阅读、无论 OTG 端口是如何插入的、这都是一个持续的问题。

您还需要解释一下 VBUS 的 ESD 抑制器钳位齐纳电压可能不适合从该 MCU 开始。 我强烈质疑(VBUS)为20V 13V-15V 时的齐纳二极管钳位电压是否能够有效地保护可耐受5伏电压的 MCU 引脚。

如果下面的相关链接不用于在多个 EK OTG 端口上将 DMM 电阻测试 TP4接地。 这可能是两个 MCU USB0勉强可以开始、4 个新的 MCU 来自 Mouser。

https://e2e.ti.com/support/interface/circuit-protection/f/389/p/670553/2466803#2466803

基站非常好、PID 控制 的热空气和熨斗具有数字读数、 3脚插头。 将检查热风嘴是否也接地。

打开 了 USB 集线器、  VBUS 线上没有一个电解电容器 、但大多数端口附近有孔。   5个电容器的镀层孔、 在  VBUS 轨和直流电源插孔上添加了2-47uf/2-10uf/1-0.1uf。  注意   到所有连接 到直流接地的金属插孔屏蔽层、而不是单独的框架接地 、插孔 引脚只是在 底部便宜、甚至没有 焊接。  修剪   的耳部可剪掉超 长 的销钉、  使整个轮毂经过两次目视检查。 因此、直流接地与 USB 集线器内部的屏蔽接地共用、 但 PCB 上没有屏蔽接地、PCB 上具有用于 微型迷你插头线头的周界框接地 ESD 静态放电路径。

计算机有2个前 USB 端口 金属护罩 在机架上接地、 与 PCB 微型端口上的情况相同。 不要认为这可能会导致问题、但 在 USB 引脚 5上有150m Ω 的铁氧体芯片进入数字接地。  仅在第二个 POR 事件插入集线器后、在启用极少外设的情况下、MPU 的拉电流约为200mA。  不要认为 USB 端口接地引脚 铁氧体 可能 会导致任何问题、因为 TI 在  USB 集线器原理图上使用铁氧体磁珠来过滤 每个 端口 接地引脚5上的接地噪声。  可以将 铁氧体电阻减小 到75m Ω 、以 实现良好的测量、然后降低50m Ω。   

谢谢-这是一个非常详细(也很有价值)的报告。   请注意、我的回答是坚定/我 "感受你的痛苦"-但正如著名作者 Don Lancaster 很久以前所说的那样-"首先归咎于你- IC (MCU、在这里)始终是最后的。"

我仍然相信 、您(迄今为止)对您最近的"两个婴儿 MCU 故障"的最深入见解源于您在供应商的评估/LPAD 板上使用 MCU (非常成功地验证)替换您选择的 MCU。   如果添加该"Eval/LPAD MCU"证明是成功的-那么您的 "MCU 难题"报告(您所选/不同的 MCU 遇到的问题)可能会获得 更多的可信度！

请务必接受任何新电路板设计都是高度可疑的设计。    我想、在满足之前、偶数(这个供应商)经历了(几个)电路板旋转。

现在考虑这一点-关于您报告的"热气流"的10秒-指导@您选择的 MCU -焊接时。    正如之前所说的、(可能)"在焊接时、ESD 芯片(TPD4S012)"V_BUS"引脚上没有施加电压连接、"希望提供 ESD 保护"没有受到影响？   (在"热气"期间-焊接轰炸！)

过去的 IEEE 论文(此处的编程人员回顾)报告了"加热型和推进式、离子化空气"、该论文有可能产生"静电电压"。    我的公司既不能"确认也不能否认"-我们的"拍卖买"-然后重建- 20英尺-多级、回流炉-注意到它、几个"反措施"-针对此 类 ESD！

我建议-至少在"MCU 可疑"的情况下-您安装一个由成熟可靠的"电路板装配室！"安装的"Eval/LPAD MCU"。    然后-重新启动电路板测试...

与往常一样，特别是在"此处禁止"的情况下，这种方法体现了"亲吻"，它 "使人敏感"， "限制(可能)影响变量数量的要求！"

为了强化您的案例、 "热气工具"-可能用作不需要的 ESD 源-我在"Steinel"-一家"热气工具"供应商处展示了此目录页面。   今晚的合理调查显示、"此类工具不足20%"被认为/列为 "ESD 安全！"    "热气- ESD 安全"工具在其他两家供应商中所占的百分比...

鉴于这一结论----建议在 一个"熟练(设备齐全)的装配室"焊接一个"LPAD/评估板 MCU"(而不是您认为存在"缺陷"的 MCU)----这是很有意义的。

ESD 移位并不是简单地忽略 了几篇文章、这些文章指出 将 VBUS 引脚 插入 USB 集线器时会受到损害、这不仅 是一次 、而且是 在多次插入后才发生故障。  TM4C1294x MCU 符合 HBM 标准、对于大多数封装引脚、ESD 应力为2kV、 请注意 (c) 组装期间的标准250V 控制过程。 这是2kV 的自由空气静态放电、主要用于在 MCU 放置在铜焊盘上之前进行运输和处理。 一旦芯片被安装或者甚至放置在焊盘上、ESD 损坏 MCU 的可能性 大大减少。

从我们的角度来看、您似乎 没有考虑 所选 ESD 器件(声称的)通过  引脚 PB1正确保护进入 MCU 的5伏耐受电流路径的能力的影响、供应商也没有考虑。 不是最可能且最明显的可疑情况、因为唯一的 DMM 引脚 测量 的电阻非常低、而 其他 USB 端口引脚 测量的电阻则不是69欧姆。 系统接地(无瞬态滤波器)之间的电势差是否会突然导致 电流从引脚 PB1流出超过 64ma、 这是允许任何 GPIO 引脚的绝对最大值。 您不能怀疑  引脚 5 (数字 GND)上添加的150m Ω 铁氧体芯片实际上可能 会在   电压/电流浪涌期间增加5V PB1电平、从而使情况恶化。 175m Ω 铁氧体上的压降将会上升、因为在 (不受控制的) 电压过冲中、流经铁氧体的电流也会(R=E/I)。

谁 甚至知道 PB1的最大5V 耐受条件 是 TM4C1294数据表中的哪一个、谁也不会声称具有任何稳健性、可以是5V5、但谁确实知道。 然而 、引脚 PB1在 5V 以上的电压过冲下自由暴露在原始电压和电压中 、这让人们对它的所有攻击模式提出质疑。  其次、放置在 EK-XL Launch Pad 上的 TPD4S012 TI 绝对不会阻止 PB1上的突然电压上升、除非 ESD 导致这种上升 、并且只有在接近13.5V 的直流电压过冲条件下才会停止这种上升。  

问题确定的重点应放在5V 耐压 PB1 MCU 引脚上、并且两 个电路板(EX-XL/Custom)高度怀疑其周围的电路上。    将在 VBUS 引脚上放置一个较低的钳位电压齐纳二极管、以阻止不必要的插入浪涌。  OnSemi NSPM0051专为保护 VBUS 引脚 免受+/-30kV ESD 尖峰的影响而设计、具有 反向工作 电压(VRWM 5V)、测试用例数据钳制电压 7.5V @1A 8*20us 脉冲(VBR 6-9V)图2。   

[引用 user="BP101"]问题确定重点应放在5V 容限 PB1 MCU 引脚及其周围的电路上[/引用]

或者不是！    在这个死角/死角的马匹上"最后一个选择"-就像您"挑战"供应商(非评估/LPAD) MCU -您的(适当、ESD 安全)替换为全新的"Eval/LPAD MCU" -将 会快速轻松地从 "可疑名单"中删除您选择的 MCU"。   (同时提供有关定制电路板实施成功的进一步见解。)   

您是否可能"错过"或低估了" 20µS  常见 "ESD 保护组件提供的(通常) ESD "8/20 μ s"脉冲"限制"。    您  20µS 了一个10秒的"热气"焊接插曲-完全针对您的(非评估/LPAD) MCU -(某种程度上)超过正常/习惯的8/20 μ s ESD 脉冲-反映在(大多数情况下) "多供应商"-抗 ESD 曲线...

[报价 USER="CB1_MOBIST"]或者不是！    在这个死角/死角的马匹上"最后一站"、正如您"挑战"供应商(非 Eval/LPAD) MCU -您的(适当、ESD 安全)替换为全新的"Eval/LPAD MCU" -将 会快速轻松地从 "可疑名单"中删除您选择的 MCU"。[/引述]

然而   、由于插入有问题的集线器设计、几条 Launch Pad VBUS 线已经(缓慢)降级。  耐心等待供应商报告 DMM 针对 任何建议 的 WA 测试多个 TP4电阻、以限制  VBUS 信号线 PB1上的电压/电流浪涌。  USB 集线器设计规则(所有)供应商都必须遵守、并且明确 规定了一些美国进口 产品尝试为  主机/自供电/总线供电的集线器应用适当的 VBUS 设计规则。 如果您确实有兴趣 并 希望了解正确 的 USB 器件连接、可从第20页开始进行有关 VBUS 电源的基本讨论：TPS2051B、TPS2052B。

[   20µS 用户="CB1_MOBIT"]您报告了10秒的"热气"焊接插曲-完全针对您的(非 Eval/LPAD) MCU -(在某种程度上)超出正常/习惯8/20 μ s ESD 脉冲-反映在(大多数都是这样) "多供应商"-抗 ESD 曲线...[/QUERPLET]

  假设所有热气机器 都产生 ESD 事件是不是很傻？ 保持低于 TQFP 封装峰值温度(260*C) 比任何热空气处理中的 ESD 更重要。  热空气机器在喷嘴处接地、这可能需要从喷嘴开始。

[引用 USER="BP101]\n 假设  所有热风机 都产生 ESD 事件是愚蠢的吗？ [/报价]

MON AMI -它不是"仅仅你"做出这样的声明吗？    我只是注意到 、"热空气器件"中的"少数"被 评为" ESD 安全！"    而且成本更高。   (我唯一会考虑的公司/公司)

"更有可能"证明"愚蠢"的是"您的诉求"、即供应商的 MCU 具有任何此类"根深蒂固的弱点"。    可能会出现 一个(公平)案例、表明用户"处理/组装/互连" 已证明有害-是否不是这样？

请允许我们指出(过去由"来源二"确定)您(通常)会提出"独特"的问题/问题-"群体"没有很好地指出。

这种(可能)表示供应商软弱-但可能性很大的是"您的方法/疯狂"-如果您偏离(通常且暴力足够)"接受和/或标准实践"-" BP 镜像中的人" -则证明(最可能的)犯罪者。

我先前曾建议您的问题可能源于：

• 不正确的电源连接-当接合电路板的"器件" USB 连接器时
• 通用 ESD 处理程序-在任何情况下- MCU 从解包到安装和测试/验证的传播过程
• 使用非 ESD 安全热气工具-关注 MCU 10秒(根据您的书面报告、此处)
• 潜在组件错误标记-连接失败-或(任何其他)不完美... (通常为 lurking)、具有任何"Rev_0" PCB 设计

我希望您成功-但您的"供应商错误"案例将得到加强-通过您聘请合格的组装公司(即不需要热气或拥有 ESD 安全热气工具的组装公司)来安装您的 MCU 的"LPAD/Eval"(大哥)版本。    您"如此努力"避免了这种澄清行动、同时要求供应商"更换 MCU"(代表您)、这一事实证明了您的最大说服力！    我把这个"撕裂的-无生命的 MCU 接地"割让给他人。   

( 不是那个地面驻留-被丢弃/被肢解(你注意到的车轮切割) MCU -只是两个？)    带非 ESD 安全空气工具的一个(更多)通道-应该"静止"烧烤...

[引用 USER="CB1_MOBIST"] 您"如此努力"避免了这种澄清行动-同时要求供应商"交换 MCU"(代表您自己)-证明这是最有说服力的！  [/报价]

同意为什么供应商未在  多个 LaunchPad 中测试其自己的 MCU、以确认 KCPDT 生产运行 与数据表声称的一样稳健。 如果代表具有独特的 PCB 预热器 的供应商、不会是一个疯狂的假设、他们可以在已知良好 的类似 PCB 中运行 KCPDT 的真实世界评估。 为什么高层管理人员甚至会抗议这一问题需要在这里提出。

我认为这个问题不像 你看起来那样不公平。 也许  去 HQ 的旅行 可以解决这个问题、但现在的空中集市是一个杀手。