[参考译文] TM4C1294NCZAD：重新对212 BGA 封装进行配重和测试。

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/677802/tm4c1294nczad-re-balling-and-testing-the-212-bga-package

器件型号：TM4C1294NCZAD

我们在产品中使用 Tiva TMC1294和212 BGA 封装。我拥有我们制造的大型故障电路板堆栈、我需要对其进行测试并从中回收处理器。我想知道我是否能找到 ZIF 插座测试仪或该芯片的类似产品。一个很好的方式来重新设计它们...我已经做了很多互联网搜索，没有找到任何适合212 BGA 封装的东西...

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2470720 points

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有一个(大多数)合格的"议会大厦"(离我们芝加哥办事处不远)、我认为它"能够"满足您的要求。 (公司/I -和您一样-在这里是"外人")

我相信"真正的专业技术"在"BGA 器件拆卸、准备、测试以及(最终)电路板恢复和 BGA 更换"任务中-最大限度地提高您的"成功几率"。怀疑对 (仍然安装的) BGA 设备进行正确的 X 射线检查可能最有用。 (我(合理)建议您不要使用(假定的)过去的装配体-进行此类(进一步)证明...)

我个人不知道您想要的212 BGA、ZIF 插座测试仪。查询台湾的“主要”半屋，可能要付费。 (员工/我在访问时看到过许多此类测试仪、尽管我没有按您的具体要求输入。)

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2470720 points

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您好、Jerry、

有几个很好的 Ucube 视频介绍了研究人员对 MCU 进行重新配重、使用热耦合探针制作定制热气夹具以监控回流峰值。 Tenma 是一款低成本2通道独立温度监控器、可将温度数据输入到计算机 USB 端口热客户端。大多数视频似乎倾向于显示 MCU 插入而不是移除。

移除难加工的部件 BGA 可能需要执行其他步骤、例如缓慢的预热、这是在该过程中防止 MCU 器件损坏所必需的。美国有多个装配体、一个是"高级"、可能能够提供帮助或建议。

www.4pcb.com/pcb-capabilities.html

基于 Arm 的微控制器（参考译文帖）

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[参考译文] TM4C1294NCZAD：重新对212 BGA 封装进行配重和测试。