您好！
我们面临这样的情况：如果在刷写二进制文件后由编程器/调试器复位器件、则 BSL_invoke 引脚可能会处于高电平。
这是一种 PoC 设计、因此硬件不是100%正确、尽管如此、我们想知道这种情况下的行为。
我们观察到、当使用调试器(SEGGER Ozone)进行编程时、调试器有时会在编程后触发复位之后突然"失败/报告错误"。 我们认为发生这种情况是因为 BSL_invoke 引脚为高电平、并且已进入引导加载程序。
然后此状态仍然存在、我们无法连接调试器。 此外、将 BSL_invoke 引脚拉至低电平(非活动状态)并重新尝试也没有效果。
虽然我们仍然可以使用 SEGGER JFlash 等进行编程、但我们无法再进行调试。 多个电路板上已经发生了这种情况。
有任何线索/提示在这里发生了什么？
版本集：
此致 Marco
您的意思是："虽然我们仍然可以使用 SEGGER JFlash 等编程、但我们无法再进行调试。 "？ 调试会发生什么情况呢？
您可以在 SYSCTL 中禁用 BSL 函数吗？
我创建了一个设置，可以将我们的硬件与 TI 调试器和 CCS 配合使用。 我为 LP_MSPM0G3507选择了 empty_driverlib 示例、但仅未选中"启用 BSL"选项。 然而在启动 TI 调试器时、我得到下面用红色圈出的错误。 有人知道原因是什么吗？
您需要写入单击项目并启用 NOMAIN (执行 MCU 配置的受保护存储器)控制：
允许我禁用 BSL 的 THx。 此外、我将把 BSL_invoke 拉至低电平。 因此、我假设无法再进入引导加载程序。
仍然从 Ozone 收到以下错误消息
我可以使用在另一个 E2E Thread 中找到的"335.Unlock MSPM0 1.1.pptx"恢复器件。 然后、我可以使用 Ozone 只对该器件编程一次并进行调试。 这2个引脚。 弹出上述错误编程。
有什么建议吗？
