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[参考译文] AM2434:TSN 具有放大器;1000Mbps 以太网

Guru**** 2416110 points
Other Parts Discussed in Thread: AM2431, AM2634, AM2434

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1314319/am2434-tsn-features-1000-mbps-ethernet

器件型号:AM2434
主题中讨论的其他器件:AM2431AM2634

您好!

我 希望能够使用 IEEE TSN 或 IEEE 1588标准对两个器件的时钟进行同步、并且抖动小于100纳秒。 我看到 AM243x 系列的 MCU 支持 TSN、但我对这些微控制器在1Gbps 速度下的速度感到担忧。

AM2434是否 足够快、能够在1Gbps 以太网速度下实现小于100ns 的抖动? 那么 AM2431或2432又如何?

我还发现、TI 的许多 Sitara MPU 都支持 TSN、并且比 MCU 的同类产品快得多。 展示的是 AM652x 和 AM641x MPU。 由于  AM243x MCU 降低了复杂性(利用 TI-Clang 和 CCS 与 Linux 相比)并且缩小了 FCCSP (ALX)封装尺寸(293引脚)、因此我有兴趣将 MCU 应用于 MPU。

对于我的应用要求:千兆位以太网(1000Mbps)速度和抖动低于100ns 的 TSN 同步、您建议使用什么方法? 是哪个 MCU 还是 MPU? 或者有没有人有不同的建议? 请注意、尺寸越小、成本越低越好。 对于处理器/控制器、我的唯一其他要求是几个 SPI 和 UART 端口。 我不需要 PCIe 等。 我将使用外部1000BaseT1 PHY 转换为所需的 MDI。

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    您好、Tyler:

    对于延迟响应深表歉意、由于一些外部事件我们无法调查、我们已开始调查此问题、让我们在下周早些时候回来。

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    您好、Tyler:

    在 AM243x 器件上、抖动可能小于100ns。 当前 TSN PTP 堆栈同步抖动稳定在40-50ns 左右。  

    几个问题可以帮助我理解并更好地满足

    1.您对应用程序的吞吐量要求是什么?

    2.您是否需要 LwIP 堆栈或仅需要第2层功能就足够了?

    3.上述1Gbps 用于 Rx 和 Tx 吞吐量或交换流量?

    此外、如果 AM263x 产品系列符合您的要求、您还可以了解该系列。 (https://www.ti.com/product/AM2634)

    此致、
    Shaunak

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    1.千兆位速度,1000 Mbps

    2. 我不是100%肯定的。  我希望其中的两个单元能够通过 TSN 执行时间同步并以1000Mbps 的速率进行通信。 它们不会位于设备网络上、并且只会相互通信。 连接后、两端的 PHY 将建立链路(1个主器件、1个从器件)。

    3.对于 Rx 和 Tx 吞吐量,

    AM263x 和 AM243x 是否都有适用于以太网和 TSN 的软件支持?

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    您好、Tyler:

    感谢您分享这些详细信息、

    AM243x 和 AM263x 均支持以太网和 TSN。 在这两款器件上、我们还支持 LwIP 堆栈、以防您需要第4层的其他通用网络功能。

    您可以查看以下开箱即用的以太网和网络示例列表:

    AM243x: https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM243X/latest/exports/docs/api_guide_am243x/EXAMPLES_NETWORKING.html

    AM263x: https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM263X/latest/exports/docs/api_guide_am263x/EXAMPLES_NETWORKING.html

    注:  从性能的角度来看、开箱即用示例并不是最优化的。 创建这些示例的目的是提供合适的存储器空间和性能。 根据最终用例、以太网帧大小可以修改开箱即用示例以相应地执行、 通常会对开箱即用示例进行修改、以针对较大的帧大小提供高吞吐量、并减少应用程序内存占用。

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    大家好、Shaunak 和 Nilabh、

    这对我们很有帮助,感谢你们俩。

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    尊敬的 Shaunak:

    阅读完上面链接的示例软件、我还有一个跟进问题、尤其是 AM263x。 我在 E2E 论坛上的其他地方读到过、ENET 软件示例在执行 TSN 同步等操作时可以使用多达1.4MB 的 MCU RAM。 有人说在某个时候这将减少到几百 KB。 您知道这是否实现了吗?

    我想使用 LP-AM263的定制设计、 但我发现 AM2634没有外部 SRAM 接口、因此我只能使用2MB 的片上 RAM。 这是否足以用于 SDK 版本 09.01中的 Enet 示例 、以在保持千兆位 TX/RX 速度的同时完成 TSN? 同样、这是 MCU 将只执行的两个任务。

    如果不是、是否建议使用 可访问 DDR4存储器芯片的此 EVM 板上的 AM2434 ALV 封装?  

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    您好、Tyler:

    让我们首先讨论一下性能。 以下数据来自 MCU_PLUS_SDK 09.01.00.41中的 AM263x-LP

    • 下面随附了具有 LwIP 堆栈(CPSW)的 TSN 应用在释放模式下的存储器占用空间数据:
      OCRAM 消耗为 927,776B (927KB)

       
    • 下面随附了面向没有 LwIP 堆栈(CPSW)的 TSN 应用的处于释放模式下的存储器占用空间数据
      OCRAM 消耗为 696,328 (696KB)
    • 如果您选择 AM243x ALV、则您会拥有 DDR、占用空间会有所不同:
      CPSW 上的 gPTP 示例  使用 LWIP 堆栈:


    接下来谈以太网性能、下面附上我们网络团队发布的以太网性能数据。  性能取决于许多因素、如数据包大小、线路速率、LwIP (如果您需要在第4层提供其他常规联网功能、则需要 TCP/IP 网络堆栈)、如果用例仅在第2层等。 类似地、这也会影响您的存储器占用空间。 您可以根据您的最终应用需求尝试进行相同的试验。

    我们的 SDK (AM243x、AM263x)中确实有一些示例值得您尝试。

    AM243x:

    -第2层范例: software-dl.ti.com/.../EXAMPLES_ENET_LAYER2_CPSW.html

    - GPTP CPSW 示例: software-dl.ti.com/.../EXAMPLES_ENET_CPSW_TSN_GPTP_TR.html

    - GPTP CPSW LwIP 协议栈示例: software-dl.ti.com/.../EXAMPLES_ENET_CPSW_TSN_LWIP_GPTP.html

    AM263x:

    -第2层范例: software-dl.ti.com/.../EXAMPLES_ENET_LAYER2_CPSW.html

    - GPTP CPSW 示例: software-dl.ti.com/.../EXAMPLES_ENET_CPSW_TSN_GPTP_TR.html

    - GPTP CPSW LwIP 协议栈示例: https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM263X/latest/exports/docs/api_guide_am263x/EXAMPLES_ENET_CPSW_TSN_LWIP_GPTP.html

    性能数据:

    我们确实支持 Rx / Tx 的1Gbps 带宽、但同样、实际吞吐量取决于应用。 您可以参考以下内容:

    AM243x CPSW 性能数据: software-dl.ti.com/.../DATASHEET_AM243X_EVM.html

    AM26x CPSW 性能数据: software-dl.ti.com/.../enetlld_performance.html

    注意:开箱即用示例不展示最佳性能。 将会在性能和存储器之间进行折衷。 根据数据包大小和性能要求、存储器占用量可能会有所不同。

    此致、

    Shaunak