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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1422753/am263p4-q1-pcb-stack-up-design
工具与软件：
Amit、您好！
您以前是否查看过我们的硬件设计指南文档？ 这是我们拥有的最好的资源： https://www.ti.com/lit/pdf/sprabj8
任何限制都将在其中突出显示。
如果您有具体问题、请我们的硬件专家之一发表评论。
此致、
Ralph Jacobi
补充 Ralph 的上述内容、请查看 Ralph 在上文指出的硬件设计指南。
我们的大多数 EVM (如 PROC159E2)都旨在在同一电路板上演示多个外设、以便于评估。 为此、使用了很多板载多路复用器和多路信号分离器。 首先是开始规划使用 SysConfig 的外设、 然后根据用例删除这些未使用的多路复用外设。 这将大大降低电路板的复杂性、尤其是扇出。 关于 PROC159E2、我可以想到以下几点
以上几项或所有项应该可以帮助您减少电路板的层数。
谢谢！ Tejas Kulakarni
尊敬的 Ralph 和 Tejas： 感谢您的以上建议。 我查看了硬件设计指南文档、但它更侧重于 AM263Px Launchpad 的 EVM 和 AM263Px 控制卡。 这是一个6层电路板、具有 PTH 和 PTH 过孔焊盘技术。
在本例中、我们所指的是 PROC159E2 测量。 这是一个采用 PTH 技术的10层电路板。 我认为它有一个单独的硬件设计指南文档、因为它有不同的堆叠去耦电容器等
是不是可以共享 AM263Px Launchpad 的 EVM 和 AM263Px 控制卡 PCB 供参考的设计文件？ 谢谢、此致、 Amit Teke
当然、这些托管在我们的器件工具页面上。
可以从以下位置下载 LP-AM263P 设计文件： https://www.ti.com/lit/zip/sprr503
可从以下位置下载 AM263P controlCARD (PROC159A)文件： https://www.ti.com/lit/zip/sprr492
请注意、PROC159E2是预量产版本、而 PROC159A 是量产版本、这就是 E2与 A 的命名规则存在差异的原因。
您好、Ralph、 感谢您分享更新的设计文件。 是否必须 按照下图使用 PTH 过孔垫技术？ 也可以 在 BGA 下使用0402去耦电容器？
Amit
使用 AM26x 器件设计 PCB 系统时、上述两项都不必是强制性的。 不过、事实是这样的 强烈建议 以遵循硬件设计指南文档中概述的内容。 本文档反映了在 TI 评估板上已实施并经实践证明能够正常运行的功能。 根据 TI 的建议、您将承担 AM26x 器件在 PCB 系统上运行不当的风险。
Brennan
尊敬的 Brennan： 感谢您的确认...！ 中) AM263Px LaunchPad -PROC171E2A 然而 AM263x 和 AM263Px controlCARD - 即 PROC159A 建议在焊盘中使用 PTH 和 PTH 过孔。 我们只是希望同样得到确认。 另请确认是否可以 在 BGA 下使用0402去耦电容器？ 谢谢、此致、 Amit Teke
嗨、Amit、
根据不同的应用和布线需求、不同的电路板中使用不同的焊盘中的 PTH 和 PTH 过孔型号。 可以根据应用需求使用焊盘中的 PTH 或 PTH 过孔。 密度较高的应用可以 在焊盘中使用 PTH 过孔、密度较低的应用可以使用普通 PTH。 有关我们的 EVM、www.ti.com/.../sprabj8b.pdf 的第11节 VIAS 中也进行了相同的解释。
根据我们 EVM 中使用的过孔尺寸、将0402去耦电容器放置在 BGA 下方(顶层为 BGA、底层为 decap)是不可行的。 我们依赖于在 BGA 下使用0201去耦电容器。
尊敬的 Tejas： 感谢您的确认...！ 我指的是 AM263x 和 AM263Px controlCARD - PROC159A EVM 设计的器件、我有以下几个问题 1) 1) 此电路板中使用的过孔类型？ 类型 VII？ 2) 2)该 VIP 是否仅用于去耦电容器、因为大多数 BGA 焊盘都是扇出的？
使用了多种类型的过孔。 但是、如果您对树脂填充和电容镀通孔感兴趣、这里使用的是 IPC 4761、属于 VII 型过孔。 更多详细信息、请参阅 TMDSCNCD263P 设计文件中 PROC159A_FAB.pdf 中的制造注释17。
我们将通过用于扇出的过孔返回给您。
尊敬的 Tejas： 感谢您的确认...！ 在对 中的 VIA 进行更新后、请告知我 AM263x 和 AM263Px controlCARD - PROC159A EVM 谢谢、此致、 Amit Teke
焊盘中的过孔结构用于 AM263Px 控制卡 EVM 上带有散热焊盘(例如 U84、U85等)的某些 IC。
对于 AM263/Px BGA 扇出本身、不使用焊盘中的过孔。
尊敬的 Brennan：
Unknown 说：对于 AM263/Px BGA 扇出本身、未使用焊盘中的过孔。
与 https://www.ti.com/lit/an/sprabj8b/sprabj8b.pdf 的第11节 VIAS 中提供的 有关 EVM 的建议相比、您的上述注释不一致。 "AM263x controlCARD 使用焊盘中的过孔和 PTH 过孔结构。 焊盘中的过孔结构用于提供与 BGA 之间的最小去耦电容器安装距离。 这产生了更优化的配电网络、但代价是每个 PCB 需要额外的制造周期时间。" 关于 U84和 U85、这些 IC 下使用的过孔看起来很像正常的散热过 孔、而不是焊盘中的过孔结构。 请检查并确认 在焊盘中使用过孔 AM263x 和 AM263Px controlCARD - PROC159A EVM。 谢谢、此致、 Amit Teke
正确、硬件设计指南文档不正确、将针对下一修订版进行更新。
散热焊盘上的过孔在技术上属于焊盘内过孔结构、但不属于树脂填充和电容器镀层结构。
感谢您的确认...！ 这意味着在的焊盘结构中不需要过孔 AM263Px BGATM
谢谢、此致、 Amit Teke
正确、AM263Px BGA 下无需焊盘中的过孔。 如果您愿意、当然可以这样做、但这不是设计要求。
感谢您的确认...！ 谢谢、此致、 Amit Teke
团队成员、您好！ 我再次打开该主题、因为我有其他几个问题、 中附加2个 GND 层(L4和 L7)的确切用途是什么 AM263x 和 AM263Px controlCARD - PROC159A EVM ？ 这是为了 EMI/EMC 目的还是在两个 GND 平面之间布线高速迹线？ 谢谢、此致、 Amit Teke
由于这是一个新问题、请创建一个新问题。
尊敬的 Brennan： 以上问题仅与 PCB 堆叠相关(线程标题)并与我们之前的问答相关、因此我在同一主题中提出了此问题。 如果您仍认为需要启动新主题、请告诉我、我将启动新主题。
原始海报解决了某个主题后、最好开始一个新主题以实现组织目的。
为了方便起见、我在此作答、但仅供将来参考
L4和 L7 GND 层用于提升电源完整性和 EMI、因为电源在 L5和 L6上布线。 高速布线布置在 L3和 L8上、位于相应的 GND 平面 L2和 L9之间。
尊敬的 Brennan： 从今以后、我会记住您的建议、然后再关闭该主题。 请耐心等待我回答此主题。 是否使用 L4和 L7 GND 层实现电源完整性和 EMI AM263Px controlCARD 以及中的管理方式 AM263Px LaunchPad TI GaN 器件？ 谢谢、此致、 Amit Teke
AM26x LaunchPad 是适用于 AM26x 器件的低成本评估平台。 它们比控制卡更优化、可降低成本、并为设计人员提供了一种价格低廉的 AM26x PCB 解决方案、以用于其系统基础。 与控制卡相比、LaunchPad 的硬件/外部接口较少、这会影响需要布线的信号数量、从而影响 PCB 层数。
在 LaunchPad 上、高速信号在第3层上布线。 大部分电力路由到第4层。 第5层是 L4电源的 GND、而第2层是 L3信号布线的 GND。
感谢您的澄清。。。。 谢谢、此致、 Amit Teke
