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[参考译文] AM2431:FCCSP 封装

Guru**** 2124580 points
Other Parts Discussed in Thread: AM2431
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1467155/am2431-fccsp-package

器件型号:AM2431

工具与软件:

 基于德州仪器(TI) FCCSP 的封装是否在硅片和焊接凸点之间具有插入器、或者焊接凸点是否直接沉积在芯片本身上? 如果使用插入器、它是由金属制成的、还是有机基板?  

谢谢

阿里夫·汗

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Arif:

    AM2431使用有机基板/插入器。

    此致、

    Mike