[参考译文] TAS3251：PowerPAD 的内部电气连接

您好、Sydney、

感谢您的答复。 根据数据表中的说明、我了解您的注释来自哪里。

关于电气连接：

Unknown 说：

散热器应该有良好的电路板接地连接。 我不建议将其保持电气悬空。

所施加的散热焊盘不导电、并且足够厚、未进行电气连接。

客户可以确认、无需对 EVM 上的焊盘进行电气连接即可实现良好的 IC 运行。 此外、引脚测试表明焊盘和引脚之间没有电气连接。 (您能否确认？)

他们希望使用与 EVM 类似的条件、即散热器未以电气方式连接。 (散热器将具有足够的功率耗散。) IC 中是否会有任何危害？

关于热耗散：

Unknown 说：

如果与电路板接地端建立良好的连接、将对散热有额外的帮助。  [/报价]

我知道将散热器连接到 GND 会增加散热。 感谢您发送编修。

谢谢、

Luke

您好 Luke、

如果客户验证其设计可以正常使用、则可以这样做、但这可能会引起较大的 EMI 问题。 只要处理热问题、IC 仍能正常运行、但我不建议这样做。  如果没有任何散热器 PCB 接地连接、则该散热器 处于电气悬空状态、器件散热焊盘上的任何噪声都将通过寄生电容耦合到散热器。 然后、该散热器会变成巨大的天线、并导致 EMI 问题。  

我正在内部检查散热焊盘的内部连接。

此致、
Sydney Northcutt

您好、Sydney、

感谢您发送编修。

已了解将散热器连接到 GND 的情况。

如果您发现任何有关散热焊盘内部连接的信息、请告诉我。

谢谢、

Luke

您好 Luke、

没问题。 是的,当我发现这些信息时,我会保持你发布。  

此致、
Sydney Northcutt