工具/软件:
尊敬的团队:
目前、我们正在设计一个采用 TPA2015D1 的 PCB
由于我们的工厂仍然使用旧设备、因此我们无法检查是否有短路或目视缺陷的球。
因此、我们想知道当存在短接的 BGA 焊球时会发生什么情况。
具体而言、如果出现以下情况、会发生什么情况:
PVOUT (A2) 和 SW (A3) 短接。
AGC (B3) 和 VBAT (B4) 短接。
3.SW (A3) 和 AGC (B3) 短接。
4.AGC (B3) 和 END (C3) 短接。
此外、如果有人告诉我们当 ENB 或 END 断开时可能会发生什么、这将非常有用。
P.S.我们设计的 PCB 太密集、无法在其上放置测试焊盘、因此也无法进行电路内测试。
这使我们只能进行功能测试、看看焊接是否良好。
提前感谢您、
Hikaru