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器件型号：TPA2015D1工具/软件：
您好的团队、
我的客户需要的文档提供了有关 PCB 设计期间 TPA2015D1 的焊盘结构和尺寸（而不是焊球）的信息。
从我在 TPA2015D1 产品网页上看到的内容来看、DSBGA 封装信息完全包含在文档 YZH0016 中。
但是、不清楚本文档第 1 页底视图中显示的圆圈是代表焊球还是元件侧焊盘。
您能否提供文档、其中包含有关组件周围 PAD 结构的详细信息？
此致、
Kyohei
