工具/软件:
我正在查看 TAS3251 工艺流程文档。 处理流程 5 和 6 具有以下寄存器: SUB MIX Scratch L 和 副混合 Scratch R 。 它们的作用是什么?
谢谢、
SIA
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工具/软件:
我正在查看 TAS3251 工艺流程文档。 处理流程 5 和 6 具有以下寄存器: SUB MIX Scratch L 和 副混合 Scratch R 。 它们的作用是什么?
谢谢、
SIA
尊敬的 Sebastian:
嗯、听起来不对、 原因如下:
是否确定设置 截止频率 是它们的功能?
谢谢、
SIA
尊敬的 Sia:
我试图找到有关这些寄存器的更详细的文档、找到后会回复您。
每当我在 PPC3 中调整低音单声道混合的截止频率时、它会写入 SUB MIX scratchL/R 寄存器。 这并不是他们唯一的功能、当我调整截止频率 PPC3 时 、也会写入您提到的第 0x11 和 0x12 页上的低音单声道混频器寄存器。
PPC3 中的低音单声道混合功能仅在 2.2 低音扬声器/高音扬声器配置中可用、因此我假设寄存器的默认值差异与低音扬声器/高音扬声器配置有关。
此致、
Sebastian
尊敬的 Sia:
我联系了我们的设计团队、但这款器件很旧、因此在开发该器件时没有任何设计人员、我找不到有关这些寄存器的更多文档。 到目前为止,我已经确定了低音单声道混合写入 scratchR/L 寄存器,但我不能告诉你,他们的唯一功能是什么。
关于 PPC3 访问权限、如果您使用了个人电子邮件、这很可能是它被拒绝的原因。 如果您能共享终端设备/应用、我们应该能够帮助您访问。
此致、
Sebastian