[参考译文] TLV320AIC3100 插孔检测原理图

尊敬的 Miro：

关于耳机连接、您可能希望在 HPL 和 HPR 线路上使用交流耦合电容器、您的耳机是否需要接地？ 通常、插孔上的套管连接应接地。  

此外、您还应该在电源周围使用一些去耦电容器、有关示例电路配置、请参阅数据表中的图 8-1。 我还注意到、您的 RESET 引脚始终为高电平、您可能需要将其连接到 MCU、以便在需要硬件复位时将其下拉。 我们还建议将模拟接地和数字接地分开、它们可以在一个公共点（通常在芯片下方）聚集在一起。

此致、
Mir

尊敬的 Mir：

感谢您发送编修。 确实我错过了这样一个简单的事情,如将套管接地。 吸取的经验教训,我应该总是等待一夜之间的帮助后,盯着一个示意图太长.

我现在添加了缺失的接地连接和交流耦合/去耦电容器、并完成了接地层的分离。

回到我关于插孔检测的问题、插孔的接线现在是否正确？ 假设 SLEEVE 引脚应连接到模拟地、我是否正确？

此致、

Miro

...

尊敬的 Miro：

我与同事进行了验证、并意识到由于您没有连接麦克风、因此应该也将插孔上的环形 2 引脚接地、如所附图片所示。 然后、您的插孔将符合没有麦克风检测方案的耳机的预期。 是的、它是耳机的模拟接地！

如果您还有其他问题、请告诉我。

此致、
Mir