[参考译文] TLV320ADC3101-Q1：优化麦克风电源滤波（铁氧体与 LDO）、用于低噪声音频设计

Other Parts Discussed in Thread: TLV320ADC3101

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1627463/tlv320adc3101-q1-optimizing-microphone-supply-filtering-ferrite-vs-ldo-for-low-noise-audio-design

器件型号： TLV320ADC3101-Q1
Thread 中讨论的其他器件： TLV320ADC3101

您好、

我想具体谈谈低噪声音频设计的接地和布局最佳实践。

系统：

• ADC：TLV320ADC3101 Q1

• 麦克风：IM73A135V01（模拟差分 MEMS）

• 麦克风和 ADC 之间的距离约为 3mm

• 电路板上具有 MCLK 和 I2S 线路的混合信号系统

我主要关注的是接地设计和噪声耦合。

问题：

1. 我是否应该对整个电路板使用单个实心接地平面、还是使用分离的模拟和数字接地？

2. ADC 具有 AGND 和 DGND 引脚。 它们是直接连接到同一接地平面、还是单点连接？

3. 在麦克风下方、建议保持连续的接地平面、还是移除覆铜以降低噪声？

4. 将数字时钟 (MCLK、BCLK) 路由到麦克风区域下方或附近是安全的、还是应该完全避免这种情况？

5. 可实现理想 SNR 的建议接地策略是什么：

   • 连续接地层

   • 星形接地

   • 本地模拟接地区

6. 是否有任何特定的布局建议来减少耦合到模拟麦克风信号中的噪声？

7. 您是否有任何其他建议或最佳实践来进一步提高 SNR 和整体音频性能？

目标：
在大约 1 米距离处实现语音采集的出色 SNR。

谢谢 you.BVA7-ADPT-00-I2S-FRAMS_RevA.pdf