[参考译文] TAS5766M：焊膏要求

您好，John：

执行此操作的方法如下：

1.确定TAS5766M上的垫片总尺寸

5.5 x 3.5 = 19.25 mm²

2.确定您想尝试的50 % 到70 % 覆盖范围的值。 覆盖范围越小，您对制造公差和自然脱气的担心就越少 ，从而在装配过程中导致设备下方的焊接桥接。 您选择的值越高，您所获得的热性能就越高，但会增加设备下焊接桥接的相似性。 在任何情况下，客户都应按照其质量和制造标准操作程序仔细检查主板。   在本例中，我们使用60 %。

19.25 x 0.60 = 11.55 mm²

3.在此矩形包装中，您可能需要创建一 个2 x 3孔矩阵。 这意味着您将有 6个可扩展60 % 覆盖范围的应用程序。 因此，要计算出每个孔的面积：

11.55 / 12 = 1.925 mm²

4，最简单的计算方法是使其呈正方形。 因此，我们采用上述数字并获取平方根，以便找到边长：

1.925 mm²^ 0.5 = 1.3874。

5.因此，您需要2x3的孔径阵列，每个孔径都是1.38 mm 正方形。 现在，您想知道如何将它们放在电极板上。 为此，将两个孔的宽度相加，从衬垫尺寸中减去，然后将结果除以3 (因为左侧，右侧和两个孔之间将有"空间"。

[ 3.5 -(2 x 1.38)]/3 ≈0.2467 -所以，您需要在电极片边缘和孔径之间以及 在两个孔径之间使用≈0.2467。

6.您对电极垫的高度(5.5 mm)执行相同的操作。 为了设置孔和衬垫之间以及孔之间的距离，您重复该过程，除非现在您有三个孔要间隔，而不是2。

[ 5.5 -(3 x 1.38)]/3 ≈0.4533

现在，您的模具孔径数组应如下所示：

如上所述，客户需要测试他们决定执行的任何操作，以确保不存在制造问题。

科迪