This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/582561/tas5731m-need-heat-sink-suggestion-for-the-tas5731m
您好，先生：
如果客户想要添加散热器以降低TAS5731M的工作温度，您是否建议我们将散热器放在TAS5731M封装的顶部，还是放在TAS5731M的另一侧暴露的散热片区域下？
谢谢，此致，
陈耀恩
2017年20月03日
您好，Wayne：
TAS5731M是一个垫板向下设备，因此该设备底部暴露的散热垫将PCB用作散热器。 在指定的工作条件和良好的PCB布线条件下，主板将提供足够的热质量来散热器件中的热量。 首先，我会检查PCB布局是否是冷却设备的最佳方式。 在设备顶部添加散热器有助于冷却设备，但如果PCB布局良好，则不必这样做。 至于您关于将散热器放在顶部或底部的问题，这取决于PCB的具体布局，而不是我们通常对压板装置所做的事情，因此我很难回答。
最佳，
Alex
感谢您的详细说明，Alex。 我会在客户的主板文件可用时通过电子邮件发送...Wayne Chen
