部件号:LM4.9352万
您好,
根据我们当前的生产标准,电路的设计 要求 PTH (镀通孔)的最小尺寸为 8/16 mil,不允许 通过孔埋设。 但是LM4.9352万的焊盘间距是0.5 mm ,因此我们无法实现PCB设计。
为了尽快确定解决方案,我希望您能给我一个机会。
LM4.9352万是否有其它封装类型?
2.您能否在 演示板中提供有关VIA参数的详细信息?
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
部件号:LM4.9352万
您好,
根据我们当前的生产标准,电路的设计 要求 PTH (镀通孔)的最小尺寸为 8/16 mil,不允许 通过孔埋设。 但是LM4.9352万的焊盘间距是0.5 mm ,因此我们无法实现PCB设计。
为了尽快确定解决方案,我希望您能给我一个机会。
LM4.9352万是否有其它封装类型?
2.您能否在 演示板中提供有关VIA参数的详细信息?
您好,
数据表提供了电路板设计的PCB层,可用作设备布线的快速参考。 此图可能会令人困惑,但这是一个相当老的部分,因此它是我们唯一可用的参考。 演示布局使用route-PTH-route技术来扇出设备的信号。 请使用下图作为参考。
我们提供了LM4.9352万的CAD文件,您可以将其用作推荐的占地面积和封装尺寸的参考,请访问https://webench.ti.com/cad/
此致,
-Diego Mel é ndez López ñ a
音频应用工程师