https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/617393/tpa3123d2-tpa3123d2-layout-review
部件号：TPA3123D2尊敬的先生：
我们想验证TPA3123D2音频放大器的布局。因此它在EMI-EMC等测试中不会失败。在正常工作条件下也应该正常工作。
e2e.ti.com/.../amplifier-ic.docx
此致
Yogesh
您好，Yogesh：
我查看了PCB布局图并提出了以下意见：
1.散热垫通过两条非常细的轨迹连接到GND平面，那么散热性能可能会非常差。 请将散热垫充分连接到GND，以使热量从设备传递到GND计划。 别忘了添加一些免费的VIA， 让热量也从底层流至顶层。 以下 是一个很好的例子。
2，引脚8，9，13，14，23，24为GND，也请将它们连接到散热垫。 这可以在上图中看到。
3.输出轨迹太薄，因为输出电流可能很高。 请在印刷电路板布局中使用较粗的迹线进行输出。 此外，请确保输出线路对称。
4. 输出上的重建LC滤波器应尽可能靠近输出端子，以获得最佳EMI性能。
5.请参阅我们的EVM设计 http://www.ti.com/lit/ug/slou208/slou208.pdf， 这是一个很好的示例。
此致，
郑少文
