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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/626784/tpa2038d1-soldering
部件号：TPA2038D1大家好，
为同事发布：
由于焊接TI器件TPA2038D1，我们遇到了产量问题。 由于焊球之间发生焊接桥接，我们注意到此设备上的许多焊接故障。
我们制造工厂的SMT工程师进行了根本原因分析，并提到我们的模具设计上的焊珠间隙太近。 这种低间隙会导致回流焊接和短路问题。
他们建议修改模具，以增加焊球从0.16 mm 到0.18 mm 之间的间隙。
我查看了TI设计指南(http://www.ti.com/lit/ml/mxbg144b/mxbg144b.pdf).The 提到的焊膏间隙是0.15 mm ，它比我们的设计(0.16 mm)小。 在示例中，所示为用于焊膏的矩形，带圆角。 请告诉我们，在圆形垫上采用圆角设计的矩形垫是否有任何好处？
我们的合同制造工厂的SMT工程师建议将焊膏开口的间距稍微改为0.42 mm ，而不是0.4 mm ，以增加与0.18 mm 的间隙(焊膏开口直径为0.24 mm)。请告诉我们此设备是否适合？
谢谢！
Nate
