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[参考译文] TAS5424C-Q1：有关DKE封装的问题

admin
Guru**** 2361250 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/622869/tas5424c-q1-question-about-dke-package

部件号：TAS5424C-Q1

你好。

我有一个关于TAS5424C-Q1的问题。

问题1.

打开包装并超过干包装的开封时间(MSL 3 = 168小时)后，使用TAS5424C-Q1所需的烘焙时间和烘焙温度是多少？

问题2.

TAS5424C-Q1终端的导热性(W/MK)是多少？

感谢你的帮助。
此致，Orobianco

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    TI__Guru**** 2361250 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Orobianco，
    我需要从我们的包装团队获取此信息并尽快回复。
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    TI__Guru**** 2361250 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Orobianco，
    1.请访问jedec.org并下载JEDEC J-std-033。 创建帐户后可免费下载。
    2.导联的导电性如下：
    导热 性0.625 cal/cm2/cm/sec /°C [150 BTU/ft2/ft/hr /°F]
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    TI__Guru**** 2361250 points
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    您好，Gregg先生。

    感谢您的重播。
    我的问题已解决。

    此致，Orobianco。