大家好,
长话短说。
我使用了TPA3112D1-EVM设计,我将其实施为更适合我的案例的设计。
从SCH角度进行的设计与EVM相同,而从PCB进行的设计则与EVM和推荐的布局尽可能接近。 印刷电路板为6层BRD,具有3个GND层和1个24V直流电源层。
我必须说,复兴开发银行很拥挤。
系统通电后,放大器将加热到散热器接触起来不舒服的程度。 散热器很小,因为我认为我不需要,因为我以前做过一个设计,AMP芯片根本不加热。 因此,我必须在每个AMP上添加一个风扇,以保持其冷却。
这可能是什么问题?
感谢你能抽出时间。
此致,
