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[参考译文] TPA3112D1:使用PCB散热器和块散热器进行芯片加热。

Guru**** 2445440 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA3112D1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/706937/tpa3112d1-chip-heating-up-with-pcb-heatsink-and-block-heatsink

部件号:TPA3112D1

大家好,

长话短说。

我使用了TPA3112D1-EVM设计,我将其实施为更适合我的案例的设计。

从SCH角度进行的设计与EVM相同,而从PCB进行的设计则与EVM和推荐的布局尽可能接近。 印刷电路板为6层BRD,具有3个GND层和1个24V直流电源层。

我必须说,复兴开发银行很拥挤。

系统通电后,放大器将加热到散热器接触起来不舒服的程度。 散热器很小,因为我认为我不需要,因为我以前做过一个设计,AMP芯片根本不加热。 因此,我必须在每个AMP上添加一个风扇,以保持其冷却。

这可能是什么问题?

感谢你能抽出时间。

此致,

乔治

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    您好,Goerge,
    主板可以正常播放音乐,但散热性能不是很好,对吧? TPA3112D1是一种降压设备,底部散热垫必须焊接到主板上的GND面板上,主板上的顶层GND面板发挥了散热器的作用。 因此顶层的大型GND平面有助于散热。 另外,在散热垫上放置一些空闲的通气孔,以使热量散发到其它层。 请确认热垫焊接良好。 确保AMP周围没有其它高功率设备。
    此致,
    郑少文
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    尊敬的郑先生:

    首先,感谢您的回复。

    AMP播放的音乐非常清晰,但是正如您所说的那样,散热性能是个问题。

    TPA3112D1上的衬垫焊接在波纹GND平面(顶层)上,在底层和内部1 (层仅在波纹顶部)上还有一个GND平面。 我确信IC和主板之间的热传输是发生的,因为在系统通电5分钟后整个BRD都很热(AMP不播放任何音乐,AMP输入被拉低)。
    您可能会发现电力电子装置位于BRD的另一侧,从而最大程度地减少了与AMP的电噪声和热噪声耦合。

    感谢您的关注。

    此致,

    乔治
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    您好,George,
    在空闲模式(无输入信号)下,AMP不会产生非常高的散热。 请向我展示您的SCH吗? 您是否在输出滤波器中使用电感器或铁氧体磁珠? 对于高PVCC (例如 24V),我们建议使用电感器来压制空闲电流。 否则怠速损失将很高。
    此致,
    郑少文
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    尊敬的郑先生:

    感谢您的快速回复。

    插入后,您可以找到AMP的原理图。 JP1和JP5短路。 不使用JP3和JP4之后的输出过滤器。

    我使用的是   数据表(第18页->图20)中推荐的铁氧体磁珠( nl.mouser.com/.../HI0805R800R-10-597360.pdf )59.736万 )。

    关于使用电感器代替铁氧体在24VDC PVCC上的建议,请您指出此文档,因为我错过了此重要信息。

    此外,在我当前的BRD设计中,我无法安装电感器,因此需要重新设计BRD,而在我的情况下,这太贵了。 您会建议什么来解决当前情况?

    感谢您的关注。

    此致,

    乔治

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    您好,George,
    此应用程序的输出功率是多少? 如果电感器高于10W,我们建议用户在输出滤波器中使用电感器。 铁氧体磁珠用于帮助提高EMI性能,但不能压制空闲电流。
    此致,
    郑少文
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    尊敬的郑先生:
    输出功率超过10W。 因此,我必须使用电感器?

    虽然,我想知道在哪里可以找到有关何时使用铁氧体或电感器的信息/文档。

    感谢您的关注。

    此致,

    乔治
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    您好,George,
    对于PVCC>12V或输出>10W,建议在输出滤波器中使用电感器,但这是必须的。 我认为数据表中没有提到它。 因为在这种情况下,它仍然可以正常工作,而铁氧体磁珠没有任何问题,唯一的区别是空闲电流和EMI性能。 我为这种混乱而道歉。 我们将考虑文档更新。
    此致,
    郑少文
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    尊敬的郑先生:

    在建议使用电感器之后。 我在设计中添加了电感器。 根据数据表和EVM关于8欧姆负载的建议,我使用33uH和1uF电容器。

    长话短说,过热问题仍然存在。

    感谢您的关注。

    此致,

    乔治  

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    您好,George,

    是否可以断开蓝牙模块与电源的连接以进行测试? PCB是否仍变热?

    是否可以从TPA3112上卸下散热器? 这是否有任何更改?

    Kai
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    您好,George,
    感谢您的更新,我可以想象一下,您在这方面做了大量的调试工作。 当关闭前端模块电源,然后AMP在空闲模式下工作时,问题是否仍然存在? 您能否确认主板上没有意外短路或组件故障? 如果您能向我们展示您的原始SCH,那将非常有帮助。
    此致,
    郑少文
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    尊敬的郑先生:

    我在BRD上检查了10次以上的短裤,即使在不同的日子也是如此,所以我不会错过任何错误,而且我找不到任何短裤。

    我没有检查电流在待机时是否继续过热,因为我不容易接触! SD针脚。

    关于SCH,我可以通过私人电子邮件转发给您。 因为该BRD上有更多AMP IC。

    感谢您的关注。

    此致。

    乔治

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    您好,Geoge:
    请发送电子邮件至shawn-zheng@ti.com。 请在E2E中关闭此问题,让我们离线通信。
    此致,
    郑少文
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    对于阅读此内容的每个人,

    TPA3112D1过热的问题在于未将Bootstrap电容器连接到BSN和BSP针脚到IC。

    确保BSx引脚和开关节点之间连接这些盖子,以在放大器IC上实现正确的性能。

    感谢你能抽出时间。

    此致,

    乔治