大家好，我想知道一些关于如何正确设计某些实现tpa3255和tpa3116芯片的主板的提示。
首先，在tpa3255数据表中，对于立体声btl应用，电路是否工作？ 我的意思是，一个完全像图中所示的那样设计的电路板是否可以工作，而不需要使用“花俏”或额外的功能(如引脚允许的功能： OSC，OSC_IOP，RESET，FAULT和CLIP OTW)我知道我可以让示波器引脚保持未连接，但对于RESET，FAULT和CLIP OTW引脚，我可以直接接地还是让它们保持未连接，如果是，是哪些引脚？
对于TPA 3255，我是否可以为12v输入端(专用于低功率电路)使用独立于高电压输入端的独立电源，以便不是通过调节来自高功率电源，而是使用不同的变压器 (此变压器是否可以不受调节，但只需使用大容量储罐电容器进行整流，以获得尽可能多的线性电压)？
另外，是否可以使多个tpa3255板彼此同步？ 如果是，可以走多远？
对于tpa3116板，是否还可以将2个以上的板所有的组合在一起，如果可以，如何组合？
对于tpa3116设计(一种数据流版本)，只有一个100k电阻从sdz和faultz引脚连接到pvcc，而modsel直接接地，在评估板上，每个引脚都有一个100k的距离电阻，我猜是这样的。 为了测试目的，我是否必须应用数据表或评估配置才能获得最佳结果？
对于tpa3116设计，如果我只使用一个板，而我不想将它连接到另一个设备，我是否只需将此引脚连接到接地，或者在该引脚上制作一个RC滤波器(带有一个4,7k电阻器和一个47pf电容器)， 就像在评估模块中一样 ？
我真的想知道，使用槽孔而不是SMD组件是否会影响系统的音质？ 我知道槽孔金属膜电阻器产生的噪声比SMD电阻器小，但对于所用的电容器，我知道塑料膜电容器在性能的各个方面通常都更好，无需考虑成本和尺寸， 但是，与SMD陶瓷电容器(较小)相比，它们更容易接收更多的射频噪声。 那么，与旧的通孔组件(成本和尺寸除外)相比，这些SMD组件的优势是什么？
最后，根据使用tpa3116和3255板的用户的说法，他们都认为tpa3255芯片确实更好； 尽管tpa3255的功率输出较高，信噪比较高(其中包括音质系数)，但对于低音量收听(例如，使用不超过20W的功率，因此tpa3116不会产生声音失真)，tpa3255是否真的更好？
感谢您对我(相对)的笨蛋问题的未来回复，我尽了最大的努力来制定这些问题，希望您能对其做出回应！
