[参考译文] TPA3255EVM：散热器出现故障(是的、错误的)

你(们)好。

您能否拍摄故障散热器的图片？

BR。

魏秋。

https://www.dropbox.com/s/jsre593ilav3ibv/EVM1.jpg?dl=0

https://www.dropbox.com/s/rrlj5t7lrjsh4kb/EVM2.jpg?dl=0

https://www.dropbox.com/s/u8alarwbzd0an69/EVM3.jpg?dl=0

您可以看到、散热器化合物甚至没有从滴滴滴的位置扩散、只有美元接触的峰值。

我使用散热器化合物(*不是*一种"胶水")已有40年了、从未听说过使用它来填充160立方毫米的空间(在所有3个平面中)。  它用于填充 微小的空隙。  这不是一个好的解决方案。  

再加上有多少这样的 EVM、它是否会使其他 EVM 过早发生故障(并损害产品/制造商的声誉)？

你(们)好

  我是否可以知道我们如何计算该值？  

  实际上、我想说的是、当散热器像下图那样安装在 PCB 上时、蓝色线是散热器支脚所在的 PCB。 红色区域表示器件、该区域的高度仅为1mm。 但我们的器件高1mm 至1.2mm、因此散热器应始终靠近我们的器件按压。  

160mm^3 = 10mm x 16mm X 1mm 间隙(芯片顶部和散热器之间的间隙、我在前面提到过)。

正确焊接所有组件(因为我没有焊接任何组件)后、芯片尺寸为10mm x 16mm、芯片和散热器之间仍然有1mm 的间隙。   

散热器化合物没有扩散、因为存在如此大的间隙。   散热器化合物 不是为了填补这样的间隙、而是为了填补非常小的间隙。

正如您所说的：>>因此散热器应始终靠近我们的设备按下<<并且使用了其中的几个 EVM，这一个非常不同，并且不会靠近设备按下。  

如果我错了、请纠正我的问题、但我认为在这个比例的 PCB 和封装中、1mm 不是"靠近我们的器件"。

我必须加工的散热器与我尝试过的其他散热器一样正确安装、所以我认为工厂散热器是坏的。  我给您发送了一张图片、您可以看到应该接触的区域不太明显(不太高？)

你(们)好

  我们的器件高度为1mm 至1.2mm、散热器高度应为1mm、因此通常我们的器件和散热器之间不应有空间。 但根据您的描述、此散热器似乎有一些问题、可能高于规格。 很抱歉。 我们尚未收到有关此故障的其他报告、将继续对此进行检查。