[参考译文] TPA3255-Q1：关于散热结构

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Other Parts Discussed in Thread: TPA3255EVM, TPA3255

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器件型号：TPA3255-Q1
主题中讨论的其他器件：TPA3255EVM、 TPA3255

您好、支持团队、

TPA3255EVM 使用 ATS-TI10P-519-C1-R3散热器。

IC 与 ATS-TI10P-519-C1-R3密切接触的空间为1.00mm。

但是、IC 的最大高度为1.20mm。

TPA3255EVM 的结构使 IC 承受应力。

在大规模生产设计中、同一结构是否存在任何问题？

此致。

KAZ

0 admin 3 年多前

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您好、Kaz、

器件顶部和散热器之间的散热焊盘厚度与客户的结构精度有关。散热垫的热阻越高。

机械设计在客户项目中很常见。我认为这不是问题。

此致、

Derek

0 admin 3 年多前

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尊敬的 Derek

图中显示了 TPA3255EVM 的散热结构。

如果 TPA3255是最大高度、我认为它与散热器重叠。 IC 体、引线和焊接件上是否存在应力？

这种散热设计是否需要满足规格的输出功率？

0 admin 3 年多前

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您好、Kaz、

散热器和 IC 顶部之间的散热焊盘用于机械偏差。在 EVM 板上、这意味着散热器偏差。

散热焊盘也具有热阻。

因此、您应该根据客户实际应用来仿真热设计。

此致、

Derek

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