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[参考译文] TAS5806M:[TAS5806M]查询 TAS5806M 的散热器

Guru**** 2482105 points
Other Parts Discussed in Thread: TAS5806M

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1130242/tas5806m-tas5806m-inquiry-for-heatsink-of-tas5806m

器件型号:TAS5806M

大家好、TI 支持团队

已收到客户的以下查询。

它与 TAS5806M 产品的散热器应用相关。

计划在以下条件下进行设计、但我是否需要应用散热器?

-模型规格-

最大输出:25W + 25W (8 Ω 1KHz THD 1%)

2.负载阻抗:4~16 Ω

3.使用 PVDD 24V

输入源:AUX、蓝牙(QCC3021)

5. PCB 设计 是双层的。

此外、这是有关 PCB 库的查询。

问:我是否应该按照数据表中所述编写阻焊层?

查看 EVM 的 PCB 布局、可以看到灰色部分被屏蔽为打开状态。

在数据表中、似乎只有内部绿色框打开遮罩。

哪一个是正确的?

谢谢。

此致、

mj

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    你(们)好、MJ。

    [引用 userid="468774" URL"~/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1130242/tas5806m-tas5806m-inquiry-for-heatsink-of-tas5806m ]Q. 我是否应按照数据表中的说明编写阻焊层?[/QUERP]

    A:数据表和 EVM 板都是正确的。 以这种方式处理 EVM 板、以实现更好的散热性能。 我们建议以与 EVM 板相同的方式处理它。

    BR。

    魏秋。

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    大家好、Wei

    感谢你的答复。

    散热器不应用于 EVM、但在上述条件下是否无需应用散热器?

    谢谢。

    此致、

    mj

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    你(们)好、MJ。

    [引用 userid="468774" URL"~/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1130242/tas5806m-tas5806m-inquiry-for-heatsink-of-tas5806m/4194753 #4194753"]在上述条件下、散热器不适用于 EVM、但是否无需应用散热器?

    答:我们之前已经测试 过,我们的 EVM 在2*20W 输出功率下无法长时间工作,因此我们仍然建议您添加散热器。

    BR。

    魏秋。

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    大家好、Wei

    是否有任何应用散热器的示例?

    请推荐散热器尺寸。

    谢谢。

    此致、

    mj

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    你(们)好、MJ。

    抱歉、我们没有为焊盘朝下封装的芯片做散热器。

    您可以使用 TAS5828、该芯片采用焊盘朝上封装、易于设计和安装散热器。

    BR。

    魏秋。