[参考译文] TAS2764：封装和 PCB 技术

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Guru**** 1955920 points

Other Parts Discussed in Thread: TAS2764, TAS2770, TAS2563, TAS2564

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器件型号：TAS2764
主题中讨论的其他器件： TAS2770、 TAS2563、 TAS2564

您好！

对于音频放大器的设计、我需要在 TAS2764和 TAS2770或您推荐的任何其他器件中进行选择。

鉴于 TAS2764的封装非常小、我需要更好地了解 PCB 所需的技术。我看到 BGA 的焊球间距为0.4mm、焊盘直径为0.2mm。

您能给我发送评估板的光绘文件吗？

还是 QFN 中的 TAS2770更合适？

在我看来、它具有相同的功能(确认？) 但它的功能略强、安装起来更容易。

请告诉我您的想法、以防您给我发送私人电子邮件：a-***

谢谢、

Antonio

0 admin 4 年多前

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您好、Antonio、

我们的团队将查看此主题、并尽快做出响应。

此致、

Justin Beigel

0 admin 4 年多前

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您好、Antonio、

TAS2770和 TAS2564是我们所有的"外部升压电源"器件、而 TAS2563等其他解决方案则是此类器件中集成了升压功能的器件。

TAS2564较新、因此具有一些新功能、如 Y 桥、显著提高了器件效率。但是、TAS2770具有更高的电源电压范围功能、因此如果您需要更高的输出功率、则可以选择 TAS2770。

在封装和布局方面、TAS2564的小间距要求 PCB 制造和组装技术比 QFN 中的 TAS2770更复杂。

请通过私人邮件或电子邮件联系我们、根据需要共享光绘文件。并让我们知道这是否能解决您的问题。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

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