我想知道任何建议的步骤(原理图和/或布局)、以便在向该器件发送 I2C 信号时防止该器件的音频输出发生可闻数字干扰。
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您好、itcoil、
欢迎使用 E2E、感谢您关注我们的产品!
在设计具有模拟和数字级的音频器件时、区分这两个活动非常重要、因为这可能会导致从数字侧到模拟部分的噪声问题、正如您在帖子中明确提到的那样。
我们强烈建议使用接地迹线或接地层来分离数字活动。 这是避免 I2C 线路到模拟线路的寄生效应的好做法。 接地迹线应位于数字 PCB 迹线和模拟迹线之间。 即使建议在每条数字线路之间包含接地迹线、也是如此。
此外、如果 TPA6130A2与另一个器件共享接地连接、则需要验证该另一个器件是否没有开关活动(PWM、D 类、Δ-Σ 转换器)。 这可能会影响器件性能。 因此、您需要分离两个接地层、并将其与单个0欧姆电阻器或 PCB 布线连接起来。 这种隔离足以缓解不同器件之间的噪声问题。
希望这对您有所帮助。 如果您有其他问题或意见、请告诉我。
此致、
Luis Fernando Rodríguez S.
您好、Itcoil
感谢您对此的详细介绍。 在这种情况下、您需要尝试设计布局、使数字线路位于一个平面(数字平面)上、其余活动位于另一个接地层(模拟平面)上。 这将分隔这两项活动。 通常、I2S 和 I2C 活动具有高频成分、可作为模拟侧的噪声信号引入。 如果模拟输入受到这些寄生效应的影响、放大器中的噪声可能会被放大。
因此、在这种情况下的最佳做法是在两个不同的平面上分离这两个活动、然后使用 PCB 布线或0欧姆电阻器连接平面、正如我在上一篇文章中提到的那样。 有关缓解噪声问题的更多详细信息和提示、请查看以下文档:
http://www.ti.com/lit/an/slaa749/slaa749.pdf#page=4
此致、
Luis Fernando Rodríguez S.