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器件型号：TAS5782M 你(们)好
我们目前正在测试产品的热性能、并希望确保我们以最佳模式运行 TAS5782、以实现最低温度和最佳性能。
我正在特别查找有关 FW 控制模式的信息、并确认我的理解。
问题1：
在 TAS5782数据表第20页的"功率耗散特性"部分、我们可以看到、我们不希望`mμ W ute`模式能够大幅降低功率耗散或温度。 我们可以使用 i2c 命令确认启用 MUTE (P0-R03-D[0、4])和 automute (P0-R65-D[2：1])热性能大致相同。 但是、如果我们使用*外部*`SPK_MUTE`引脚进行"软静音"、我们会注意到 TI 放大器温度下降了10度。
这是预期行为吗？ 外部`SPK_MUTE`软静音与内部 i2c 软静音有何不同？
是否可以使用内部"自动静音"功能实现相同的热性能改进？
问题2：
建议使用哪些最佳模式来运行系统以实现最低运行
温度：
A.在播放音频时
B.不播放音频时
空闲时通常使用"标准"或"断电"模式(P0-R02-D[0、4])吗？
系统从待机或断电状态恢复的速度有多快(毫秒还是微秒？)。
对于 TI 放大器在最低温度下的 FW 配置、您还有其他建议吗？
