尊敬的论坛
我不想在论坛上"淹没"无数问题、但我想尽可能接近 TI 的设计目标、以避免未来出现问题。
问题如下:
顶部焊盘... 在世界上、人们如何通过散热器将其连接到良好的接地端? 我们大概需要使用一点热传导化合物? 在这种情况下、电气连接充其量是不安全的。
一般般 是否要依赖非常精细的容差和散热器表面的干净,且散热器上没有热传递化合物? 在我看来、即使是一只灰尘也足以在那里建立脆弱的联系?
如果有一种确保良好接地连接的良好方法、而不使用热传递化合物.. 请告诉我。
此致
Julian