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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/839502/lm4673-wson-8-package-footprint-discrepancy-in-datasheet-and-cad-cae-symbols
大家好、 我们有客户遇到在 CAD/CAE 符号中下载 WSON-8封装的 BXL 文件的情况。 您可以在下图中看到阻焊层开孔和模板开孔差异。
客户在其设计中应用了这种方法、发现了这种差异。 客户希望获得此 BXL 文件的正确版本、因为他们在生产 PCB 时需要用到该文件。 谢谢！ Jonathan。
您好、Jonathan、
我们将查找正确的文件或进行更正、并尽快提供固定的文件。
此致、 －Ivan Salazar 应用工程师-低功耗音频和传动器
您好、Ivan、 非常感谢您的回答。 我们期待与客户分享正确的信息。 此致、 Jonathan
Jonathan、
更新 BXL 文件的请求已提交。 我将在下周提供状态更新。
您好、Ivan、 感谢您提供此信息。 我还会将这些更新通知给我们的客户。 感谢您的支持。 此致、 Jonathan
请参阅随附的.bxl 文件。 这也将上传至产品文件夹。
此致、 －Ivan Salazar 应用工程师-低功耗音频和 Actuatorse2e.ti.com/.../LM4673_5F00_NGQ_5F00_8.bxl
您好、Ivan、 感谢您提供此 BXL 文件。 现在、我将向客户分享并解决此问题。 非常感谢！ 此致、 Jonathan
