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您好!
我将进行软件热仿真、但我在数据表中没有看到 RJC 和 RJB、您能提供吗?
谢谢
Sam Chang
尊敬的 Kai:
感谢您的回复。
是的、您提供的是 RJA (结至外壳)、可通过 PD 在数据表中计算得出。
但我需要的是 RJC 和 RJB:
θjc Ω(Rjc)=结至外壳的热阻、°C/W
θjb Ω(RJB)=电路板的热阻结点、°C/W
实际上、我可以从其他 TI 产品中找到这两个参数、我认为 TPA2000-Q1也应该具有这些参数。
Sam