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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1248788/tas5825m-pcb-layer-stack-recommendations
我有一个设计,有三个 tas5825m 和一个作为 PDTL 子。 目前、设计是一个具有内部接地层的4层板。
是否有人建议 所有层的铜重量和器件下方过孔的孔尺寸。
目前、我在 每个器件下方使用1.5oz 外部和1oz 内部、以及20mil 过孔。
您好、Richard
这些参数只会影响热性能、不会影响器件的正常使用。 您的参数似乎没有问题。 在 EVM 上是2oz 外部和1oz 内部。 10mil 过孔。
