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[参考译文] TPA3106D1:HLQFP (VFP)封装图信息

Guru**** 1546410 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA3106D1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1362808/tpa3106d1-hlqfp-vfp-package-drawing-info

器件型号:TPA3106D1

我特别对 HLQFP (VFP)软件包有关 TPA3106D1VFPR 有几个问题。

由于 TPA3106D1VFPR 的数据表 没有详细的机械制图、并且所链接的封装图也同样不详细、因此我请求为 TPA3106D1VFPR 提供更详细的封装图。 我为 TPA3106D1VFPR 提供了 VFP00032A 封装图 。

1.  TPA3106D1VFPR 的正确封装图是什么? 连接到 TPA3106D1VFPR 的 STEP 模型适用于 VFP00032C、但当我申请 TPA3106D1VFPR 的封装图时 、我收到了 VFP00032A。 看起来 VFP00032A 和 VFP00032C 有一些不同的尺寸、包括散热焊盘。 哪个制图针对 TPA3106D1VFPR 是正确的、您能否提供正确的封装图 PDF 文件(看起来并不在线提供)。

2.页2 HLQFP (VFP00032A)封装图中的注4指出"可能不存在搭接特性"。 搭接特性可能是我们需要的一个问题、因为搭接特性超出了建议的阻焊层定义的焊盘尺寸。  TPA3106D1VFPR 是否具有这些 strap 配置功能?

3.是否有一个一般的方法来确定是否具有此封装的组件将具有搭接功能?

4. TPA3106D1VFPR 散热焊盘的电镀材料是什么? (我假设 NiPdAu、但我需要确认它)

5.能否提供物理 TPA3106D1VFPR 底面的实际图像以确认所有这些信息(而不是 CAD 模型)?


谢谢!

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    Michael、您好!

    1. VFP00032C 是正确的封装、需要内部检查以获取适合您的封装图
    2. 您能否详细说明一下它的含义
    3. 您能详细说明一下这里有什么问题吗?
    4. NiPdAu 是正确的
    5. 此样片将需要一周左右的时间、因为目前没有现成的样片可提供。

    此外、选择此器件的原因是什么? 或新工程的现有工程或工程。

    此致、
    Luis

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    尊敬的 Luis:

    首先、您认为 VFP00032C 是正确的封装图、但您需要在内部查看对我来说正确的封装图、这是什么意思? 您是说 VFP 正确、但您需要检查一下 VFP00032A 或 VFP00032C 对我来说是否正确? 您的回答与我关于  TPA3106D1VFPR 正确封装的问题的另一个回答冲突、因此我需要100%确定我有一个正确答案。

    对于2和3、 此封装图(VFP00032A)的第2页 显示 散热焊盘的角落可能存在、也可能不存在"搭接功能"(见页面底部的注4)。 如果 TPA3106D1VFPR 使用 VFP00032A、我需要知道 TPA3106D1VFPR 是否会具有这些捆绑功能。 但是、如果 TPA3106D1VFPR 的正确封装图实际上是 VFP00032C、那么我不认为封装具有搭接特性、因此不存在问题。

    对于5、映像是否有任何更新?

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    Michael、您好!

    我向产品团队进行了确认。 数据表中的封装图是正确的、数据表中的焊盘尺寸指我们制造的器件。  VFP0032C 是正确的封装图、因此它不具有搭接功能。

    我们提出了样品申请、但将在样品送达后通知您并提供图片。

    此致、
    Luis

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    您好、Luis:

    感谢您对封装图的更新和确认。

    您能否提供 VFP0032C 的最新封装图纸? 数据表中的封装图没有非常详细的机械制图。



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    您好、Luis

    我有其他申请-  

    TI 是否可以针对  TPA3106D1进行数据表修订来指定"VFP0032C"封装图、而不是仅在第29页的封装信息部分中指定"VFP"、还 在数据表中添加了 VFP0032C 的最新封装图、而不是通用标记为"VFP (S-PQFP-G32)"的封装图? 如果可能的话,我们也希望更新第34页的软件包的渲染,以反映正确的 VFP0032C 软件包,尽管渲染下面的注释指出"上面的图像只是一个软件包系列的展示,实际的软件包可能会有所不同"。

    谢谢!
    Michael

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    Michael、您好!

    这是封装图、没有这种封装的任何更新图纸。 通用封装视图图像是任何 TI 数据表的标准、它们不会为数据表中同一封装系列的通用封装视图制作多个渲染。

    此致、
    Luis

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    您好、Luis、您收到了这些器件的样片吗?

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    Michael、您好!

    道歉让我与团队核实、因为我提出了请求、但没有收到。 出于不相关的考虑、我曾在内部为您获取有关此器件封装的新图纸
    4219161.pdf

    此致、
    Luis

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    感谢您发送编修。 请随时更新我的照片,但这个更新的绘图将对我非常有帮助!

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    您好、Michael

    附加的图像。 正在关闭该主题帖。

    此致、
    Luis

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    感谢你的帮助路易斯!