我特别对 HLQFP (VFP)软件包有关 TPA3106D1VFPR 有几个问题。
由于 TPA3106D1VFPR 的数据表 没有详细的机械制图、并且所链接的封装图也同样不详细、因此我请求为 TPA3106D1VFPR 提供更详细的封装图。 我为 TPA3106D1VFPR 提供了 VFP00032A 封装图 。
1. TPA3106D1VFPR 的正确封装图是什么? 连接到 TPA3106D1VFPR 的 STEP 模型适用于 VFP00032C、但当我申请 TPA3106D1VFPR 的封装图时 、我收到了 VFP00032A。 看起来 VFP00032A 和 VFP00032C 有一些不同的尺寸、包括散热焊盘。 哪个制图针对 TPA3106D1VFPR 是正确的、您能否提供正确的封装图 PDF 文件(看起来并不在线提供)。
2.页2 HLQFP (VFP00032A)封装图中的注4指出"可能不存在搭接特性"。 搭接特性可能是我们需要的一个问题、因为搭接特性超出了建议的阻焊层定义的焊盘尺寸。 TPA3106D1VFPR 是否具有这些 strap 配置功能?
3.是否有一个一般的方法来确定是否具有此封装的组件将具有搭接功能?
4. TPA3106D1VFPR 散热焊盘的电镀材料是什么? (我假设 NiPdAu、但我需要确认它)
5.能否提供物理 TPA3106D1VFPR 底面的实际图像以确认所有这些信息(而不是 CAD 模型)?
谢谢!