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[参考译文] TPA3100D2:外壳温度

Guru**** 2432600 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1382030/tpa3100d2-case-temperature

器件型号:TPA3100D2

工具与软件:

你(们)好  

客户已经使用了 TI TPA3100D2RGZR、但规范仅提到了关于工作温度的结温。 是否有任何关于外壳温度的信息?

TI TPA3100D2RGZR 的规格中提到 Tj 为-40~150C。 它写在规格中、如下所示。 而 TI TPA3100D2RGZR 是20W、因此是否可将 TC (CASE)视为16.5x20=330C?

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    尊敬的 Gareth:

    功率耗散计算可用于了解给定结温的外壳温度。
    我们将对此进行审查、并在几天内与您联系并提供进一步的评论。

    此致、
    伊万·萨拉扎尔
    应用工程师

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    你好、Ivan  

    我们仍在跟踪这个案例、是否有任何更新?

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    尊敬的 Gareth:

    您可以参阅此应用手册: https://www.ti.com/lit/an/spra953d/spra953d.pdf#page=8

    可以使用 PSI 表征参数来代替 Theta 参数。 请注意、外壳温度比结温低。 IC 中的内部温度为最高温度、其次是外壳、最后是环境温度。

    此致、
    伊万·萨拉扎尔
    应用工程师

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    你好、Ivan  

    说明

    TJ =-40C 至150C ΨJT = 0.2

    功率=15W (前置通道) x2=30所以 Tc=-46C 至144C、对吗?

    如果有任何错误、请告诉我、谢谢

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    尊敬的 Gareth:

    我会仔细检查并很快回复您。

    此致、
    伊万·萨拉扎尔
    应用工程师

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    您提到的数字似乎没问题

    此致、
    伊万·萨拉扎尔
    应用工程师