[参考译文] 《OPA1678：OPA1678IDRGR 散热注意事项》

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：OPA1678

工具与软件：

我的设计采用了 OPA1678IDRGR、它的运行温度比预期要高很多、而且与仿真相比、带来的电流也显著高于预期。我注意到、我漏掉了此特定封装的数据表中建议的散热焊盘上的4个过孔。

TI 能否确认该器件是否需要在散热焊盘中使用过孔来实现适当的散热？布局指南部分或功率耗散部分未对此进行说明。

0 admin 1 年多前

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另外、我在数据表中找不到详细说明结温与电源电流的图形。我们~在正电源上看到~μ A 9mA 的电流、并且看到 μ A 40mA。我们的工作点匹配仿真、因此我想知道 TI 是否能提供有关结温与电源电流之间关系的更多信息。

0 admin 1 年多前

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嗨、Michael、

散热焊盘连接到的电位是多少？过孔是可选的、如果布局中需要使用过孔进行布线、您可以使用过孔。过孔应进行堵塞或包覆。散热焊盘必须连接到 Vee、理想情况下连接到 Vee 平面、以获得出色的热性能。

我们没有温度与电源电流的关系图。不过、我们在 TI 精密实验室有一个散热部分、该部分有助于为计算提供指导。

这可以在下面链接的"功率和温度"部分中找到：

此致、

Chris Featherstone

音频（参考译文帖）(Read Only)