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工具与软件:
大家好、团队成员:
我的客户计划使用 CC2674x10。 对于2.4GHz (BLE)、 需要20dBm TX 输出。
建议使用 LP-EM-CC1354P10-6设计文件(修订版 A)、内部可实现20dB PA 优化。
我的客户 关心电路板尺寸。
请帮助查看哪种设计可以节省更多电路板尺寸、并且是 优化的解决方案。
CC2674R10 + 20dB 射频放大器
CC2674P10
谢谢。
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工具与软件:
大家好、团队成员:
我的客户计划使用 CC2674x10。 对于2.4GHz (BLE)、 需要20dBm TX 输出。
建议使用 LP-EM-CC1354P10-6设计文件(修订版 A)、内部可实现20dB PA 优化。
我的客户 关心电路板尺寸。
请帮助查看哪种设计可以节省更多电路板尺寸、并且是 优化的解决方案。
CC2674R10 + 20dB 射频放大器
CC2674P10
谢谢。
您好!
如果电路板尺寸是最重要的因素(而不是成本)、那么 IPC 解决方案将是最佳选择。 无论哪种方式、利用集成式+20dBm 功率放大器的外部 PA 都可能不是更好的解决方案。
Johanson Technology 的2450PC15A0044是适用于 CC135xPx 和 CC2674Px 器件的2.4GHz、+20dBm IPC 解决方案。
客户是否计划使用 RGZ 或 RSK 封装尺寸? 考虑到这一点很重要、否则性能将不会是最佳(请参阅) 首选 2.3. 的值 SWRA814 (SimpleLink CC131x 和 CC135x 系列硬件迁移指南) https://www.ti.com/lit/swra814 )。
此致、
Zack