[参考译文] LP-EM-CC2340R5：CC2340R5：EGP 引脚 41

尊敬的 AB：

 基本上正确；EGP 表示芯片“外露接地焊盘“、是 CC2340R5 的“接地“基准、即器件下方的焊盘：

其他 CC 器件也使用此术语、这些原理图中还提供了 EGP 接地连接。

在该参考设计中、您将看到 RFGND 确实连接到 PCB 接地平面、因此原理图中的 EGP 声明 CC2340R5 接地焊盘还必须与 PCB 接地平面具有良好的电气连接。

此致、

Zack

您好 Zack、

感谢您的答复。 我们的信息在我们的最后澄清了许多问题 我知道这款芯片相对较新、数据表 (DS) 中缺少一些基本信息；还有一些错误：

1) 在参考设计中,引脚 41 引起混淆;我建议在下一个版本中,请删除它,因为芯片上没有引脚 41。

2) DS 中芯片的机械封装信息 (40 引脚,24 引脚和 YBG ) 缺失 — 这是一个重要的信息。 是否在其他文档中？ 我需要这样做来简化 PCB 布局设计。

3) 此封装信息总是显示在每个芯片的 DS 中。 示例：MSPM0G350x。 请在 CC2340Rx 的 DS 的下一版本中对此进行更新。

在整个设计阶段、我会提供更多反馈。

谢谢。

您好 Zack/TI 团队：

我的问题 2) 尚未得到答复。 这个信息是至关重要的 — 一个节目的塞子。 我们无法继续进行 PCB 设计布局。 请尽快回复。 谢谢

您好、

您可以使用“按封装查找产品“工具 (  https://www.ti.com/packaging/docs/searchproductbypackage.tsp) 搜索 CC2340、以找到 RKP 封装详细信息

在编写本文档时、它尚未显示 CC2340R5 的 RGE / WCSP 封装尺寸信息。

在第 12 节中、提供了有关 WBG WCSP 的（预发布）封装外形信息。

我已经邀请了一位同事、以便他们能够提供更多信息。

此致、

Zack

您好、  

正如 Zack 所提到的、数据表的第 12 节中确实显示了所有型号的封装信息。 这不仅包括封装尺寸信息、还包括正确设计的阻焊层、焊锡膏和过孔布局要求。  

希望这对您有所帮助、

Rafael