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[参考译文] LP-EM-CC2340R5：CC2340R5：EGP 引脚 41

admin
Guru**** 2420460 points
Other Parts Discussed in Thread: LP-EM-CC2340R5, CC2340R5

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1532388/lp-em-cc2340r5-cc2340r5-egp-pin-41

器件型号：LP-EM-CC2340R5
主题中讨论的其他器件： CC2340R5

工具/软件：

TI 团队大家好、

我在这里遇到了一个奇怪的问题。 LP-EM-CC2340R5 参考设计原理图显示了名为 EGP 的引脚 41。 但整个数据表并未提及引脚 41 或 EGP。 （我在 pdf 文档中进行了搜索，但没有结果。） 我的常识是芯片下方的接地层。 但是、如何将其连接到连接了引脚 40 的 PCB 的接地端呢？ 没有引脚 41。 此外、GP 应该指接地层、但 E 的含义是什么？

谢谢。

AB Singh

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    TI__Guru**** 2420460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 AB：

     基本上正确；EGP 表示芯片“外露接地焊盘“、是 CC2340R5 的“接地“基准、即器件下方的焊盘：

    其他 CC 器件也使用此术语、这些原理图中还提供了 EGP 接地连接。

    在该参考设计中、您将看到 RFGND 确实连接到 PCB 接地平面、因此原理图中的 EGP 声明 CC2340R5 接地焊盘还必须与 PCB 接地平面具有良好的电气连接。

    此致、

    Zack

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    TI__Guru**** 2420460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Zack、

    感谢您的答复。 我们的信息在我们的最后澄清了许多问题 我知道这款芯片相对较新、数据表 (DS) 中缺少一些基本信息；还有一些错误：

    1) 在参考设计中,引脚 41 引起混淆;我建议在下一个版本中,请删除它,因为芯片上没有引脚 41。

    2) DS 中芯片的机械封装信息 (40 引脚,24 引脚和 YBG ) 缺失 — 这是一个重要的信息。 是否在其他文档中？ 我需要这样做来简化 PCB 布局设计。

    3) 此封装信息总是显示在每个芯片的 DS 中。 示例：MSPM0G350x。 请在 CC2340Rx 的 DS 的下一版本中对此进行更新。

    在整个设计阶段、我会提供更多反馈。

    谢谢。

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    TI__Guru**** 2420460 points
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    您好 Zack/TI 团队：

    我的问题 2) 尚未得到答复。 这个信息是至关重要的 — 一个节目的塞子。 我们无法继续进行 PCB 设计布局。 请尽快回复。 谢谢

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    TI__Guru**** 2420460 points
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    您好、

    您可以使用“按封装查找产品“工具 (  https://www.ti.com/packaging/docs/searchproductbypackage.tsp) 搜索 CC2340、以找到 RKP 封装详细信息

    在编写本文档时、它尚未显示 CC2340R5 的 RGE / WCSP 封装尺寸信息。

    在第 12 节中、提供了有关 WBG WCSP 的（预发布）封装外形信息。

    我已经邀请了一位同事、以便他们能够提供更多信息。

    此致、

    Zack

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    TI__Guru**** 2420460 points
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    您好、  

    正如 Zack 所提到的、数据表的第 12 节中确实显示了所有型号的封装信息。 这不仅包括封装尺寸信息、还包括正确设计的阻焊层、焊锡膏和过孔布局要求。  

    希望这对您有所帮助、

    Rafael