[参考译文] CC2340R5：48MHz 晶体调优

您好、

请参阅本应用手册的第 9 节： https://www.ti.com/lit/pdf/swra495

此致

您好、FI、

我理解了#1 和 2-1。  

所以剩下的问题是#2、因为第 9 节中未记录这一点。       

Q2-2)  在 sysconfig 设置后、我们能否读取并确认此设置值？

此致、

A. Fujinaka

您好、FI、

我还有一个问题。

问题 3   9 CC23XX 和 CC27XX 的内部电容器阵列、介绍了 Q1CAP 范围为 0 至 13pF、并且 CPIN =~ 7pF。

在这种情况下、总电容最小值应为 7pF+ 0pF 至最大值 由于电容器是并联的、因此每个 X48P 和 X48N 为 7pF + 13pF。 我错了吗？

问题 4：Q1CAP 和 Q2CAP 的默认值是多少？

此致、

A. Fujinaka

您好、

Q3:你是对的。
Q4：从 SW 看、默认值为 35（表中为 6.6pF）

您好、FI、

关于问题 3、我无法理解以下内容。

1) 图中 分别显示了 Q1CAP = 0 –13pF、Q2CAP = 0 –13pF。

2) 列表显示 Q1= Q2、最小 (1)= 3.7pF、 最大 (61)= 9.9pF。

3) 限制说,

如果使用外部负载电容器、TI 建议在 syscfg 文件中将 Q1CAP 和 Q2CAP 设置为 0。

这导致估算的总寄生电容约为 3pF 至 4pF

->您说、7pF 是最小值、它如何实现总共 3pF 至 4pF 的电容？

哪一项是正确的？

此致、

A. Fujinaka

您好、

两个 7pF 引脚电容器串联、其 xtal 电容器的容值为 7 / 2 = 3.5pF。

此致

你好  

1) 如果连接如下文所示、则为串联、总电容为 3.5uF。

但 对于这种情况、它是并联的、我错了吗？

  2) Q2-2)  通过 sysconfig 设置后、我们能否读取并确认 Q1=Q2 设置值？

此致、

A. Fujinaka

您好、

1) 它与晶体串联。 请参阅 https://www.ti.com/lit/pdf/swra495 第 3.3 节

2) 您可以从以下寄存器 CKMD.HFXTINIT.Q2CAP 的字段读取值
 请参阅 TRM 一节 6.9.34 HFXTINIT 寄存器

您好、FI、

1) 我仔细阅读  https://www.ti.com/lit/pdf/swra495 第 3.3 节,  

我理解,  “ CL1 和 CL2 是串联的晶体“

但 我认为、 在上图中、CPIN 和 Q1CAP 显然是并行的。

（我理解 Row1、Row2、Row3、Row4 位于 series.in Q1CAP 中。）

CPIN 和 Q1CAP 是以服务器的形式连接的？

2) 好,理解。 感谢您的回答。

此致、

A. Fujinaka